企业新闻详细内容

佳能推出用于小型晶圆的FPA-3030i6半导体光刻系统,采用新开发的镜头和多种选件

      材料来源:Canon

佳能公司近日宣布推出 FPA-3030i6 i-line1 步进机,这是一款用于处理直径为 8 英寸(200 毫米)或更小晶圆的新型半导体光刻系统。

FPA-3030i6

与之前的镜头相比,新开发的镜头具有较高的透射率(概念图)

FPA-3030i6采用了新开发的高透射率、高耐久性的投影镜头,可降低高曝光量工艺中的镜头像差,缩短曝光时间,提高生产效率。

该镜头采用高透射率玻璃材料制成,与之前的步进机型号3相比,可将曝光过程中发生的镜头像差减少 50%2 以上。更高的透射率还有助于缩短曝光时间,同时保持图案保真度,即使在高曝光剂量条件下也是如此。

提高镜头的透射率,也能提高曝光强度,缩短各工序所需的曝光时间。FPA-3030i6对8英寸(200毫米)晶圆的标准生产率已从以前的步进机机型的每小时123片晶圆提升4至每小时130片晶圆。

此外,由于该镜头非常耐用,因此镜头透射率随时间的减少会降低,并且可以在系统的整个使用寿命期间保持生产力。

NA(数值孔径)范围也从以前型号的 0.45~0.63 扩大到 0.30~0.63。允许使用较小的 NA 使客户能够为每个器件层选择最佳 NA。

还可订购特殊衬底晶圆处理系统等可选产品,可满足用户对高功率、高效率绿色器件等各种新兴半导体器件的制造需求。

FPA-3030i6 旨在支持更广泛的器件制造,这得益于针对硅 (Si) 以及蓝宝石和化合物半导体材料(例如碳化硅 (SiC)、氮化镓 (GaN) 和砷化镓 (GaAs) 衬底)的多种可用工艺选项。

佳能将提供晶圆进料选项,可处理直径从 2 英寸(50 毫米)到 8 英寸(200 毫米)的衬底,以及厚、薄和弯曲的衬底处理。

1 使用 i-line(汞灯,波长 365 nm)光源的半导体光刻设备

1 nm(纳米)=1/10 亿米

2 在佳能标准曝光条件下

3 FPA-3030i5a(2021 年 3 月发布)

 

4 8 英寸(200 毫米)晶圆

 

【近期会议】
10月30-31日,由宽禁带半导体国家工程研究中心主办的“化合物半导体先进技术及应用大会”将首次与大家在江苏·常州相见,邀您齐聚常州新城希尔顿酒店,解耦产业链市场布局!https://w.lwc.cn/s/uueAru
11月28-29日,“第二届半导体先进封测产业技术创新大会”将再次与各位相见于厦门,秉承“延续去年,创新今年”的思想,仍将由云天半导体与厦门大学联合主办,雅时国际商讯承办,邀您齐聚厦门·海沧融信华邑酒店共探行业发展!诚邀您报名参会:https://w.lwc.cn/s/n6FFne

上一篇: 英飞凌推出全新 135 V... 下一篇:孚能科技与江铃集团新能...

声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:lynnw@actintl.com.hk