佳能公司近日宣布推出 FPA-3030i6 i-line1 步进机,这是一款用于处理直径为 8 英寸(200 毫米)或更小晶圆的新型半导体光刻系统。
FPA-3030i6
与之前的镜头相比,新开发的镜头具有较高的透射率(概念图)
FPA-3030i6采用了新开发的高透射率、高耐久性的投影镜头,可降低高曝光量工艺中的镜头像差,缩短曝光时间,提高生产效率。
该镜头采用高透射率玻璃材料制成,与之前的步进机型号3相比,可将曝光过程中发生的镜头像差减少 50%2 以上。更高的透射率还有助于缩短曝光时间,同时保持图案保真度,即使在高曝光剂量条件下也是如此。
提高镜头的透射率,也能提高曝光强度,缩短各工序所需的曝光时间。FPA-3030i6对8英寸(200毫米)晶圆的标准生产率已从以前的步进机机型的每小时123片晶圆提升4至每小时130片晶圆。
此外,由于该镜头非常耐用,因此镜头透射率随时间的减少会降低,并且可以在系统的整个使用寿命期间保持生产力。
NA(数值孔径)范围也从以前型号的 0.45~0.63 扩大到 0.30~0.63。允许使用较小的 NA 使客户能够为每个器件层选择最佳 NA。
还可订购特殊衬底晶圆处理系统等可选产品,可满足用户对高功率、高效率绿色器件等各种新兴半导体器件的制造需求。
FPA-3030i6 旨在支持更广泛的器件制造,这得益于针对硅 (Si) 以及蓝宝石和化合物半导体材料(例如碳化硅 (SiC)、氮化镓 (GaN) 和砷化镓 (GaAs) 衬底)的多种可用工艺选项。
佳能将提供晶圆进料选项,可处理直径从 2 英寸(50 毫米)到 8 英寸(200 毫米)的衬底,以及厚、薄和弯曲的衬底处理。
1 使用 i-line(汞灯,波长 365 nm)光源的半导体光刻设备
1 nm(纳米)=1/10 亿米
2 在佳能标准曝光条件下
3 FPA-3030i5a(2021 年 3 月发布)
4 8 英寸(200 毫米)晶圆
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