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东粤海金半导体科技有限公司于近日宣布自主研制的SiC单晶生长炉上成功制备出直径超过205毫米的8英寸导电型SiC晶体，晶体表面光滑无缺陷，厚度超过20毫米，同时已经顺利加工出8英寸SiC衬底片。 罗姆完成对SiC生产基地的收购 2023-12-1
国富工厂位于日本，原属Solar Frontier，近日罗姆已完成对该工厂的资产收购。 Diamond Foundry制造出首个100mm单晶金刚石晶圆 2023-11-30
总部位于美国加利福尼亚州旧金山的Diamond Foundry Inc（DF）表示，已制造出世界首个100mm单晶金刚石晶圆。 天岳先进在SiC领域“崭露头角”，保持行业领先 2023-11-30
近日，在《日经新闻》碳化硅行业相关报道中，再次提及继美国Wolfspeed、Coherent、日本Resonac等企业之后，BOCSH和英飞凌等国际电子巨头纷纷与天岳先进（SICC）签订长期采购合同。 立昂微：金瑞泓12英寸轻掺硅抛光片项目预计明年下... 2023-11-29
据报道，立昂微董事长王敏文在举行的第三季度业绩说明会上表示，公司化合物半导体射频芯片订单饱满，目前海宁基地厂房已经结顶，预计2024年第四季度投入生产运营。 英飞凌已开始生产8英寸SiC晶圆样片 2023-11-29
日前，英飞凌绿色工业动力部门（GIP）总裁Peter Wawer在受访时透露，英飞凌正在其位于Villach的工厂生产8英寸SiC晶圆的电子样品。 18.2%！极电光能再创商用尺寸钙钛矿组件效率行业新... 2023-11-28
经全球权威检测机构TÜV南德测试，极电光能1.2x0.6m²商用尺寸钙钛矿组件全面积效率达到18.2%，对应的最大功率131.07 瓦，孔径面积（AP面积-Aperture Area）效率高达19.55%。 EPC的逆变器设计可缩小电机驱动器 2023-11-28
EPC宣布推出三相BLDC电机驱动逆变器参考设计EPC9194，据称其可显著提高电机驱动系统的效率、范围、扭矩，同时可使单位重量的功率增加一倍以上。 国科微首款车规级智能视觉芯片通过认证 2023-11-27
根据国科微官方微信公众号消息，日前，国科微宣布旗下首款车规级智能视觉芯片通过AEC-Q100认证测试，正式吹响公司进军汽车电子市场的号角。 日立将功率半导体业务转让给美蓓亚三美 2023-11-27
交易使日立功率半导体器件公司得以扩大产能并提高制造效率 中国移动智算中心（武汉）落地光谷 2023-11-24
据中国光谷官微消息，近日，中国移动智算中心（武汉）落地光谷。 First Solar获得Swift Current Energy的500MW订单... 2023-11-24
First Solar Inc是一家位于美国亚利桑那州坦佩市的公司，其已同意向波士顿公用事业级清洁能源开发商、所有者、运营商Swift Current Energy供应500MW的Series 7碲化镉（CdTe）薄膜光伏模块。2022年... 安森美开设欧洲电动汽车系统应用实验室 2023-11-23
近日，安森美（onsemi）宣布在斯洛伐克皮耶什佳尼(Piestany, Slovakia)开设应用测试实验室，专注于推进电池/插电式混合动力/电动汽车 (xEV) 和能源基础设施 (EI) 电源转换系统方案的迭代和创新。... 英特尔的“DrGaN”技术将在今年的国际电子器件会议... 2023-11-23
12月9日至13日，第69届年度IEEE国际电子器件会议（IEDM）将于旧金山举行，今年将有四场会议，讨论功率器件、宽带隙器件、高频器件、低温器件方面的进展。 国芯科技推出首颗车载DSP芯片 2023-11-22
近日，国芯科技成功研发了一款面向高端座舱音频处理的DSP芯片—CCD5001，并规划了完整的系列化产品。 Power Integrations推出1250V的GaN开关IC 2023-11-22
Power Integrations Inc是一家位于美国加利福尼亚州圣何塞市的公司，为高能效功率转换供应高压集成电路，该公司推出据称为世界上电压最高的单开关氮化镓（GaN）电源IC，该IC具有1250V的PowiGaN开... Meta解散其Responsible AI团队，成员转至生成式AI... 2023-11-21
Meta 公司已解散其负责人工智能（AI）安全的「Responsible AI」（RAI）团队，该团队原本专注于监管 AI 项目的安全性。 中国电信京津冀智能算力中心投产运营 2023-11-21
京津冀地区最大的绿色算力中心——位于天津武清的中国电信京津冀智能算力中心近日已投产运营。 Sivers Semiconductors公布第三季度中期业绩 2023-11-20
Sivers Semiconductor宣布第三季度增长非常强劲，还获得了几个重要的新订单。销售额增长了107%，达到520万美元左右，使2023全年净销售额至少增长100%。 意法半导体发布双列直插式SiC功率模块 2023-11-20
意法半导体推出ACEPACK 1DMT-32系列SiC功率模块，采用便利的32引脚、双列直插、模压、通孔封装，适用于汽车应用。
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