企业新闻
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6月11日，银河微电发布公告称，公司正在筹划通过发行股份，购买恒泰柯半导体（上海）有限公司（以下简称“恒泰柯”）100%股权同时募集配套资金。 总投资20亿元 先导激光柳州生产基地项目开工 2026-6-15
6月11日，先导激光器核心生产基地项目开工仪式在柳东新区举行。 据悉OpenAI正洽谈租赁俄亥俄州10吉瓦数据中心 2026-6-12
知情人士称，OpenAI正在洽谈租赁俄亥俄州一处10吉瓦容量的数据中心。 SK海力士推进“以钼代钨” 2026-6-12
据外媒报道，SK海力士已完成375层NAND闪存的生产验证，并正准备将其量产线转移至清州M15工厂。该产品计划在今年年底前正式量产。 楚芯光电启动杭州总部二期建设 2026-6-11
近日，杭州楚芯光电科技有限公司（以下简称 "楚芯光电"）启动杭州总部二期建设项目。 禅芯半导体高端激光器芯片制造基地项目落户 2026-6-11
6月9日，佛山禅芯半导体有限公司成功摘得禅城区南庄镇一宗约20亩工业地块，高端激光器芯片制造基地项目正式落户南庄高端精密智造产业园。 鼎龙股份拟扩建潜江CMP软抛光垫生产线 2026-6-10
6月8日，鼎龙股份发布公告称，公司旗下子公司拟启动潜江园区第三条软抛光垫生产线建设项目，重点布局玻璃基板CMP抛光垫与大尺寸抛光垫，规划年产能30万片，项目总投资3000万元，预计于2026年年底... SK海力士为P&T6工厂引进额外设备 2026-6-10
据媒体报道，SK海力士正在为其清州P&T6封装测试工厂引进额外设备，以应对第六代高带宽内存（HBM4）封装与测试需求。该工厂预计明年第一季度开始量产，将与清州DRAM晶圆厂M15X协同运营。 松下旗下企业在苏州建设基板材料工厂 2026-6-9
6月9日消息，松下电器机电将开始在苏州生产用于AI服务器等的电子电路基板材料。投资6亿元建设新工厂，并于10月以后投产。 陕西芯业时代8英寸芯片生产线项目预计Q3启动二期建... 2026-6-9
日前，芯业时代8英寸芯片生产线项目迎来新进展。 璞璘科技发布国产首台光芯片领域纳米压印光刻机 2026-6-8
近日，璞璘科技与深圳力策科技有限公司（以下简称“力策科技”）合作采用真空气压式纳米压印方案实现8英寸光芯片量产突破 台积电：已购入High-NA EUV光刻机，并积极进行相关... 2026-6-8
6月4日，台积电董事长暨总裁魏哲家在股东大会上，针对外界关注的问题作出解答，其中就包括台积电是否投入下一代High-NA EUV（高数值孔径极紫外）光刻设备的询问。 英伟达与现代汽车商讨在韩国建立AI研发中心 2026-6-5
近日，据韩国经济日报援引匿名政府及业内人士消息报道，现代汽车联合韩国政府正与英伟达就在韩国建立人工智能技术中心进入最终磋商阶段，该研发中心将成为英伟达级别顶尖的研发基地之一。 芯云晋江高端半导体芯片测试基地项目签约 2026-6-5
日前，芯云晋江高端半导体芯片测试基地项目签约仪式举行。 总投资25亿元，诺峰半导体华中研发与制造基地正式... 2026-6-4
近日，总投资25亿元的诺峰半导体华中研发与制造基地落地投产，补齐高端半导体装备制造关键一环。 华虹公司将正式更名 2026-6-4
6月3日晚间，华虹宏力半导体有限公司（“华虹宏力”）发布关于公司名称及证券简称的变更公告。 三星电子HBM5或采用铜基HPB散热技术，预计2028年量... 2026-6-3
据韩媒报道，近日，三星电子首次展示了第八代高带宽存储芯片HBM5，并首次公开推出了HPB（Heat Pass Block，导热块）散热方案。 常淳科技存储芯片封测量产线正式投产 2026-6-3
据常淳科技官微消息，日前，浙江常淳科技有限公司存储芯片封测量产线投产仪式正式举行。 美迪凯12寸玻璃晶圆已批量出货，切入三星供应链体... 2026-6-2
6月1日，美迪凯披露最新投资者关系活动记录表。 英伟达正式进军个人电脑芯片市场 2026-6-2
6月1日，英伟达CEO黄仁勋在大会发表主题演讲，宣布正式进军个人电脑芯片市场，推出全新处理器RTX Spark，意在打破英特尔在该领域的垄断地位，推动PC设备适配人工智能时代的发展需求。
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