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4月21日，在理想汽车上海研发中心，全球增程式电动车领导者理想汽车与中国中车旗下株洲中车时代半导体签署《下一代功率模块授权开发技术协议》。 金刚石半导体，再创纪录！ 2025-4-22
在全球电力系统日益数字化、高可靠性与低碳化并重的背景下，电力电子器件正朝着更快、更强、更智能的方向加速演进。 禾赛科技，最新发布 2025-4-22
禾赛科技近日发布了面向L2到L4的激光雷达感知方案“千厘眼”，并发布新一代车规级激光雷达产品ETX车规级超远距激光雷达 ABB在Bauma 2025上展示电气化和自动化创新 2025-4-22
电气化和自动化技术的全球领导者 ABB 在世界领先的工程车辆、机械和采矿机械贸易展览会Bauma 2025（4 月 7 日至 13 日，德国慕尼黑）上展示其创新解决方案。 重磅！马斯克进军半导体封装！ 2025-4-22
业界传出，除台积电 (2330-TW)(TSM-US)、英特尔 (INTC-US) 外，SpaceX 也挥军面板级封装，预计将自建 700X700 毫米的封装产线，为面板级封装产业注入强心针，也是目前市面上量产的最大尺寸，预计... 捷捷微电透露多个项目最新进展 2025-4-22
近日，捷捷微电在接受机构调研时表示，公司“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目目前还在产能爬坡期，现已实现50000片/月产出。 中微半导体公司增资至40亿，增幅300% 2025-4-22
近日，中微半导体（上海）有限公司发生工商变更，注册资本由10亿人民币增至40亿人民币，增幅300%。 同光科技年产7万片碳化硅单晶衬底项目竣工 2025-4-22
近日，河北同光科技发展有限公司年产7万片碳化硅单晶衬底项目已竣工，全国建设项目环境信息公示平台披露其环境保护验收公示。 蔚来纯电小车萤火虫上市 2025-4-21
4月20日，蔚来汽车宣布其纯电小车“萤火虫”正式上市，起售价为11.98万元。 Stellantis集团联手零跑汽车500万欧元启动马来西亚... 2025-4-21
4月18日，Stellantis集团与零跑汽车宣布，双方即将启动马来西亚本地化组装项目，该项目将基于Stellantis集团现有的位于马来西亚吉打州的Gurun工厂展开。 总投资200亿 湖北先导半导体材料项目即将投产 2025-4-18
据荆州发改消息，近日湖北先导新材料循环经济回收产业园项目锆铪材料车间已进入设备安装尾声。 台积电：预计下半年量产2nm芯片，澄清与英特尔合资... 2025-4-18
据报道，4月17日，台积电在法说会表示，亚利桑那第二厂建设已完成，目前正加快产能规模提升进度。 电科芯片牵头制定的集成电路领域国家标准正式实施... 2025-4-17
近日，电科芯片所属西南设计牵头制定的国家标准《半导体集成电路-射频发射器/接收器测试方法》正式实施。 Melexis中国战略强调实现供应链完全本地化 2025-4-17
4月16日，Melexis正式公布其中国战略的未来规划：基于在中国现有的业务根基，增设本地物流中心并将实现完全本地化制造。 英国新能源科技公司Octopus Energy Generation将在... 2025-4-16
英国新能源科技公司Octopus Energy Generation宣布在韩国进行太阳能投资，加速其亚洲可再生能源计划。 安森美宣布撤回69亿美元收购芯片企业Allegro要约 2025-4-16
当地时间4月14日，安森美宣布已终止收购芯片企业Allegro，并撤回了以每股35.1美元、共计69亿美元的现金收购Allegro全部股份的要约。 消息称安森美暂停韩国SiC工厂投资 2025-4-15
近日，据外媒报道，美国半导体供应商安森美（Onsemi）宣布停止在韩国的碳化硅（SiC）电源管理IC工厂投资。此举主要由于韩国汽车厂商制造的电动汽车销售放缓，导致SiC电源管理IC产量过剩。 意法半导体公布“重塑制造布局”计划 2025-4-15
日前，意法半导体公布了一系列旨在重塑制造布局和调整全球成本基础的全公司计划。 天岳先进，5项金刚石半导体新专利同时公布 2025-4-14
4月9日消息，国家知识产权局信息显示，上海天岳半导体材料有限公司申请一项名为“一种高热导率金刚石多晶衬底的制备方法”的专利，公开号 CN 119776984 A，申请日期为2025年1月。 日本NCT全球首发全氧化镓基Planar SBD器件 2025-4-14
近日，日本株式会社 Novel Crystal Technology（NCT）公司正式宣布向全球合作客户推出其创新的Planar SBD（肖特基势垒二极管）器件。
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