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日本德山株式会社联手韩国OCI拟在海外建多晶硅厂 2025-7-25
日前,全球第四大硅制造商日本德山株式会社(Tokuyama Corporation)宣布与韩国多晶硅生产商OCI公司达成深度合作,投建多晶硅工厂。
台积电美国厂代工芯片额外要价5~20% 2025-7-25
当地时间周三,AMD首席执行官苏姿丰表示,AMD从台积电在美晶圆厂TSMC Arizona获取芯片
华天科技牵头的“集成电路+具身智能”项目落户南京... 2025-7-24
7月20日,南京浦口经济开发区与华天科技及“AI+机器人”领域的领军型企业,举行华智具身智能机器人创新中心及生产基地项目战略合作签约仪式。
三星显示拿下迈巴赫S级轿车48英寸柱到柱屏幕订单 2025-7-24
近日,三星显示首次与梅赛德斯-奔驰达成供应合作,将为迈巴赫S级轿车供应48英寸柔性OLED柱到柱屏幕,相关车型预计2028年推出。
我国牵头制定的全球首个光伏直流领域国际标准正式... 2025-7-23
近日,由我国牵头制定的国际标准《分布式光伏发电接入低压直流系统及用例》国际标准正式发布。
国内首条百吨级半导体KrF光刻胶树脂双产线建成 2025-7-23
据报道,7月21日,八亿时空在浙江上虞电子材料基地举办高端半导体光刻胶树脂产线建成仪式。
丰田子公司37亿大连建厂首次在中国生产纯电汽车电... 2025-7-22
7月21日消息,据日经新闻报道,丰田的电池开发和制造子公司Prime Planet Energy&Solutions(PPES)宣布将在中国生产纯电动汽车(EV)的车载电池。
我国首创“蒸笼”封铟法,实现高质量硒化铟材料的... 2025-7-22
据新华社报道,由北京大学、中国人民大学科研人员组成的研究团队历经四年攻关,首创一种“蒸笼”新方法,首次在国际上成功实现高质量硒化铟材料的晶圆级集成制造,并研制出核心性能超越3纳米硅基...
三星Galaxy S26 Ultra据称将采用CoE技术OLED面板 2025-7-21
据Wccftech,三星Galaxy S26 Ultra将采用CoE(在薄膜封装上形成彩膜)技术OLED面板,该技术此前已在Galaxy Z Fold系列中应用。
丰田子公司37亿大连建厂首次在中国生产纯电汽车电... 2025-7-21
丰田的电池开发和制造子公司Prime Planet Energy&Solutions(PPES)宣布将在中国生产纯电动汽车(EV)的车载电池。
工信部史惠康:让RISC-V真正成为中国科技创新的强... 2025-7-18
7月17日,第五届RISC-V中国峰会在上海召开。工业和信息化部电子信息司副司长史惠康在致辞中指出
中国发现一种新稀土矿物 2025-7-18
近日,中国地质大学联合内蒙古自治区地质调查研究院,在内蒙古白云鄂博矿床主矿矿段的矿体中部,发现一种新稀土矿物,命名为“钕黄河矿”。
奥松半导体项目8英寸线首台光刻机进场 2025-7-17
据西部重庆科学城官微消息,7月14日,重庆奥松半导体特色芯片产业基地(下称“奥松半导体项目”)8英寸生产线首台光刻机设备正式进场。
国家电投等成立新能源公司 2025-7-17
近日,吉林能源发展有限公司成立。法定代表人为杨玉峰,注册资本达42.86亿元人民币,经营范围包括再生资源销售、新兴能源技术研发;合同能源管理;通用设备修理等。
韩国拟投入3.5亿美元开发新一代iLED显示技术 2025-7-16
韩国产业通商资源部周二表示,到2032年,政府将投资4840亿韩元开发无机发光二极管(iLED)显示技术,旨在为国内显示行业寻找新的增长引擎。
投资超百亿,先导集团半导体高端装备制造西南生产... 2025-7-16
日前,遂宁市安居区人民政府与广东先导稀材股份有限公司合作项目签约仪式成功举行,标志着一期投资30亿元、计划总投资106亿元的先导集团半导体高端装备制造西南生产基地项目正式落地安居经开区。...
消息称台积电亚利桑那州先进封装设施2028年动工 2025-7-15
据台媒报道,台积电计划于2028年在美国建造两座先进封装工厂,采用SoIC(系统级芯片)和CoPoS(芯片面板基板)技术。
上半年我国集成电路出口额6502.6亿元,同比增长20... 2025-7-15
7月14日,中国海关总署发布,2025年上半年,我国货物贸易进出口21.79万亿元人民币,同比增长2.9%。其中,出口13万亿元,增长7.2%;进口8.79万亿元,下降2.7%。
欧盟公布最终版《通用人工智能行为准则》 2025-7-14
欧盟委员会当地时间7月10日公布《通用人工智能行为准则》最终版本,旨在帮助企业遵守欧盟《人工智能法案》的相关规定。
日本团队准备用芯片废料制造SiC 2025-7-14
Resonac和日本东北大学正在寻求将碳回收应用于硅污泥和二氧化碳
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