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行业新闻
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近日，科技媒体techradar报道称，麻省理工学院的研究人员开发了一种名为mmNorm的新技术，该技术利用毫米波信号（与Wi-Fi相同频率范围）重构隐藏的3D物体，准确度超过了现有雷达技术18%。 华润微电子与华南理工大学共建射频微电子技术联合... 2025-7-9
7月4日，华润微电子与华南理工大学共同建立的射频微电子技术联合实验室正式揭牌。 美国将自8月1日起对所有日本和韩国产品征收25%关税... 2025-7-8
据央视新闻，当地时间7月7日，美国总统特朗普在社交媒体平台上发布了致日本首相石破茂、韩国总统李在明的信件，表示美国将自2025年8月1日起对所有日本和韩国产品征收25%的关税。 湖北首个柔性钙钛矿光伏项目落户襄阳 2025-7-8
近日，在襄阳市科协的“牵线搭桥”下，钙钛矿太阳电池薄膜技术科技成果转化项目成功落户襄阳，成为该市科技招商领域的又一重大突破。 美拟扩大出口管制，限制AI芯片输马、泰两国 2025-7-7
据彭博社等外媒报道，在初步草案中，美国商务部计划要求企业在向马、泰两国出口AIGPU前，必须取得美国政府的出口许可。 目前该计划尚未定案，但将是美方再度加强限制中国实体取得高性能AI GPU的新... 深圳10条举措支持半导体与集成电路产业发展，设立... 2025-7-7
据南方日报报道，近日，深圳市发展和改革委员会宣布出台《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》（下称《若干措施》）。 国内首张芯片级后量子密码卡问世 2025-7-4
7月2日，国内首张芯片级后量子密码卡正式问世。 IBM与日本Rapidus深化合作，将研发1nm以下芯片 2025-7-4
据媒体报道，IBM正寻求与日本Rapidus公司建立长期合作伙伴关系，共同开发1nm以下芯片。 我国首个海水漂浮式光伏项目建成投用 2025-7-3
近日，从中国石化获悉，我国首个实现工业运行的全海水环境漂浮式光伏项目在山东青岛建成投用，对漂浮式光伏在沿海、浅海地区推广具有重要示范效应。 纳微半导体宣布与力积电合作生产200mm GaN产品 2025-7-3
自纳微半导体官网获悉，当地时间7月1日，纳微半导体（Navitas）宣布与力积电(PSMC)建立战略合作伙伴关系，正式启动并持续推进业内领先的8英寸硅基氮化镓（GaN-on-silicon）技术生产。 华为重磅宣布！ 2025-7-2
6月30日，华为正式宣布开源盘古70亿参数的稠密模型、盘古Pro MoE 720亿参数的混合专家模型和基于昇腾的模型推理技术。这是华为首次将盘古大模型的核心能力对外开源。 消息称台积电美国3nm晶圆厂基建完工 2025-7-2
据台媒报道，为满足客户美国制造需求的增长，台积电亚利桑那州厂建厂正在加速。 奔驰将在福建生产全新纯电MPV 2025-7-1
7月1日消息，在近日由中国电动汽车百人会主办的2025全球新能源汽车合作发展（上海）论坛上，梅赛德斯-奔驰（中国）执行副总裁冷炎表示，自2025年起，奔驰将陆续投产中国专属的全新纯电长轴距CLA车... 东京大学研发“掺镓氧化铟（InGaOx）晶体”取代硅... 2025-7-1
据外媒报道，日前，东京大学工业科学研究所的研究人员宣布开发一种革命性的新型的掺镓氧化铟（InGaOx）的晶体材料，有望取代现有的硅材料。 全球首款北斗优先全频点高精度芯片正式发布 2025-6-30
据湖北工信官微消息，6月26日，全球首款北斗优先全频点高精度芯片正式发布，标志着我国北斗芯片技术迈入2.0时代。 雷克萨斯新能源项目在上海市金山区正式开工 2025-6-30
6月27日消息，雷克萨斯新能源项目在上海市金山区正式开工。 我国自主研发新一代CPU发布 2025-6-27
6月26日，我国自主研发的新一代国产通用处理器——龙芯3C6000在北京发布，性能相当于2023年或者2024年市场主流产品的水平。 15亿！晶瑞电子年产60万片8英寸碳化硅衬底片项目备... 2025-6-27
2025年6月20日，浙江省投资项目在线审批监管平台发布了浙江晶瑞电子材料有限公司年产60万片8英寸碳化硅衬底片切磨抛产线项目的备案公示。 沪士电子人工智能芯片高端印制线路板扩产项目奠基... 2025-6-26
6月24日，沪士电子人工智能芯片高端印制电路板扩产项目奠基，达产后可新增年产值近百亿元。 镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备 2025-6-26
2025年2月，杭州镓仁半导体有限公司(以下简称“镓仁半导体”)在氧化镓晶体生长与加工技术方面取得了新突破，成功实现6英寸斜切氧化镓衬底的制备，其中衬底主面为(100)面沿 [00-1] 方向斜切4°。
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