行业新闻
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6月11日，奇瑞汽车股份有限公司与引望智能技术有限公司在安徽芜湖签署深化战略合作协议，双方将围绕L3级、L4级自动驾驶等技术开展深度合作。 Cadence与英特尔代工扩大合作，共同推进DTCO 2026-6-15
日前，Cadence宣布扩大与英特尔代工的合作，并以Intel 14A为起点，共同推进面向Intel下一代工艺技术的设计技术协同优化(DTCO)。 应用材料新加坡淡滨尼园区正式量产 2026-6-12
6月10日，应用材料公司在新加坡扩大制造与研发布局，正式启用耗资逾5亿美元的淡滨尼园区，借此回应全球AI基础设施快速扩张所带动的半导体设备需求。 全球最小半导体纳米管诞生 2026-6-12
据中科院官网获悉，最新一期《科学》杂志报道，日本东京大学领导的研究团队利用氮化硼（BN）纳米管作为“模板”，成功制备出直径仅1纳米、约为人类发丝十万分之一的单壁二硫化钼（MoS2）半导体纳... Meta联手信实工业在印度建AI数据中心 2026-6-11
6月11日消息，Meta当地时间本月9日宣布将与印度产业巨头Reliance Industries（信实工业）合作，以租赁形式建设其首个位于印度的AI数据中心。 华大九天先进封装EDA平台实现重大突破 2026-6-11
6月9日，华大九天在投资者互动平台表示，在先进封装设计EDA领域，公司先进封装EDA平台已具备支撑高端AI芯片、GPU、高性能处理器芯片等Chiplet芯粒设计的能力。 安世半导体将在美开展芯片生产业务 2026-6-10
6月9日消息，安世半导体近日宣布与美国PolarSemiconductor公司达成合作，将利用后者位于明尼苏达州布卢明顿的晶圆厂生产新一代金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET），该类产品主要用于数字电路... 宿迁联盛拟合资设立磷化铟衬底公司 2026-6-10
6月8日，宿迁联盛发布公告称，公司拟与自然人股东朱蓉辉、汇智光芯人工智能科技（苏州）有限公司共同签订《合资意向协议》，三方将共同出资1000万元人民币设立一家合资公司（名称待定），主要从事... 英伟达、SK海力士官宣重磅合作 2026-6-9
6月8日，英伟达与SK海力士宣布达成一项多年技术合作，联合研发适配英伟达AI基础设施规划的新一代内存，并将AI技术应用于半导体芯片设计与制造。 中国电科全球首款量产智能终端用硅基氮化镓射频芯... 2026-6-9
据科技日报、中国电科官微消息，由中国电科55所自主研发的全球首款量产智能终端用硅基氮化镓射频芯片产品，近日已交付超五百万颗。 工信部：启动6G创新发展部省协同试点专项行动 2026-6-8
工业和信息化部近日发布通知，组织开展 6G 创新发展部省协同试点专项行动。该行动旨在到 2029 年，进一步激发地方和企业创新活力，形成一批自主创新的 6G 技术方案，培育一批前景可观的新型业务应... 投资超200亿元，英特尔将新建半导体基板制造厂 2026-6-8
近日，印度政府宣布，英特尔与3D Glass Solutions（3DGS）将投资约33亿美元（约合人民币223亿元），在位于该国东部的奥里萨邦合作建设一家半导体基板制造厂。 比亚迪与中国石化签署战略合作协议 2026-6-5
6月3日，比亚迪股份有限公司（简称“比亚迪”）与中国石油化工集团有限公司（简称“中国石化”）在北京正式签署战略合作框架协议，双方将以“万站聚能、加油闪充”智慧能源生态建设为核心，围绕充... 山东国镓晶谷成功制备6英寸0孪晶（001）主面氧化镓... 2026-6-5
近日，山东国镓晶谷基于两项核心自主创新技术：氧化镓孪晶与典型缺陷抑制技术和AI自动晶体生长批量化制备技术，采用优化的导模法成功制备出6英寸0孪晶（001）主面氧化镓单晶。 安谋科技与国民技术签署Arm Total Access授权许可... 2026-6-4
国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技Arm China”）与国内领先的通用MCU芯片设计企业国民技术股份有限公司（以下简称“国民技术”）近日共同宣布，双方... SK集团和台积电董事长同意深化在HBM和先进封装领域... 2026-6-4
SK海力士在网站表示，SK集团董事长Chey Tae-won周三会见了台积电董事长魏哲家，双方就下一代人工智能技术的最新发展趋势交换了意见。 SK海力士计划五年内将晶圆产能翻番 2026-6-3
6月2日，韩国SK集团会长崔泰源透露，集团旗下存储芯片企业SK海力士计划在未来五年内实现晶圆产能翻倍。 Anthropic官宣已秘密递交IPO申请 2026-6-3
据央视财经报道，当地时间6月1日，Anthropic在官网宣布，公司已秘密递交首次公开募股（IPO）申报材料。 丰田汽车计划在巴西开设新工厂 2026-6-2
6月1日消息，丰田汽车日前表示，计划今年11月初在巴西圣保罗州索罗卡巴市开设其在巴西的第二家工厂，届时该市将成为丰田在巴西的主要工业中心。 总投资52亿元，九峰山半导体生产制造基地项目启动... 2026-6-2
近日，九峰山半导体生产制造基地项目工程总承包（EPC）正式启动招标，项目位于科技一路以南、苏湖路以东，计划工期730天，总投资额约52亿元。
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