企业新闻详细内容

三星电子晶圆代工部门设备投资预算陡降

      材料来源:韩媒

据韩媒报道,根据三星电子晶圆代工业务制定的年度计划,该部门今年的设备投资预算将仅剩5万亿韩元(约合人民币254亿元),较2024年的10万亿韩元直接砍半。而三星晶圆代工业务在2021~2023年的投资高峰期每年的设备投资规模可达15~20万亿韩元。

据了解,三星晶圆代工业务今年的投资重点将放在华城 S3 工厂的 3nm->2nm 工艺转换和平泽 P2 工厂的 1.4nm 测试线上,还将对美国泰勒市晶圆厂进行小规模基础设施投资。

 

【近期会议】
2025年2月26日14:00,《化合物半导体》杂志将联合常州臻晶半导体有限公司给大家带来“碳化硅衬底产业的淘汰赛:挑战与应对之道”的线上主题论坛,共同探索碳化硅衬底产业生存之道,推动我国碳化硅产业的创新发展!诚邀您报名参会:https://w.lwc.cn/s/mERNna
【2025全年计划】
隶属于ACT雅时国际商讯旗下的两本优秀杂志:《化合物半导体》&《半导体芯科技》2025年研讨会全年计划已出。
线上线下,共谋行业发展、产业进步!商机合作一览无余,欢迎您扫码获取!
https://www.compoundsemiconductorchina.net/seminar/

上一篇:威迈芯材合肥工厂竣工开... 下一篇:26.12%!仁烁光能30cm×...

声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:lynnw@actintl.com.hk