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富士胶片计划在印度建设半导体材料工厂

材料来源：日经新闻

据日经报道，富士胶片将在印度建设半导体材料工厂，以2028年前后投产为目标，为印度政府作为国策支援的半导体项目供应材料。

报道称，富士胶片将于2025年内在印度西部的古吉拉特邦获取用来建设工厂的土地，最早于2026年动工建设，总投资额为数十亿日元，将考虑生产用于半导体制造工序中去除杂质的药品和显影液等产品。

据悉，该工厂首先将向印度塔塔集团旗下的半导体制造企业塔塔电子（Tata Electronics）供应产品。塔塔电子正与台湾力晶积成电子制造（PSMC）合作，在古吉拉特邦建设半导体的“前工序”工厂，最早将于2026年投产，主要生产用于车载等用途的非尖端半导体。

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