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晶盛机电：12英寸碳化硅尚不具备大规模产业化条件

材料来源：晶盛机电

日前，晶盛机电在投资者互动平台表示，在导电型碳化硅领域，公司已实现6–12英寸长晶技术自主可控；目前扩产的8英寸导电型碳化硅衬底主要面向新能源汽车电驱、高压充电、储能及轨道交通等高压大功率场景。在光学级碳化硅板块，公司已稳定量产8英寸光学级晶体，并正加速12英寸光学级衬底的产业化验证。

与此同时，12英寸碳化硅上下游生态仍处于前期验证阶段，尚不具备大规模产业化条件，公司将视产业链成熟度及客户需求稳步推进。未来，公司将持续加大化合物半导体材料研发投入，夯实技术领先优势，为新能源汽车、光伏、5g通信、ar眼镜等战略性新兴产业提供可靠、领先的关键材料支撑。

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