富乐德拟布局氮化硅陶瓷基板！

近期，富乐德完成配套新一轮资金募集。

有哪些值得关注？

第一、募集资金总额7.83亿元，扣除发行费用后实际到账7.72亿元。资金将专项用于子公司江苏富乐华三大项目。高性能氮化硅陶瓷基板智能化生产线建设（拟使用募集资金30,963.92万元）、高导热大功率溅射陶瓷基板生产项目（拟使用募集资金25,067.96万元）、宽禁带半导体复合外延衬底研发项目。  

第二、氮化硅陶瓷基板是第三代半导体功率模块的关键封装材料，具备耐高压、高导热特性，主要应用于新能源汽车电控、光伏逆变器等领域。当前全球氮化硅基板市场由日本企业主导（东芝占50%份额），国内高端产品长期依赖进口。富乐华智能化生产线投产后，提升国产化率。  

第三、富乐华是国内外少数实现覆铜陶瓷载板全流程自制的企业，掌握AMB、DBC等先进工艺，处于行业领先地位。主要客户包括英飞凌、意法半导体、比亚迪、中车时代等全球头部半导体及新能源企业。

富乐德原主营半导体设备洗净服务，通过收购富乐华切入半导体材料领域，形成“设备维护+材料制造”的产业链延伸。

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