9月9日,东微半导在投资者互动平台表示,公司很早就已布局了SiC业务,以高性能电源应用方向为切入口,积极开展研发工作。
公司的SiC MOSFET、Si2C MOSFET、SiC SBD已实现规模化量产,相关产品的性能指标和同类型竞品对比优势明显,第四代SiC MOSFET产品技术平台已完成研发。
东微半导称,SiC产品已送样多个头部客户并design win。未来随着高性能电源业务的进一步发展,有望为公司SiC业务提供持续推动力。
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