企业新闻详细内容

松下电子半导体封装材料新工厂项目奠基

材料来源：松下电器机电官微

据松下电器机电官微消息，日前，松下电子材料（上海）有限公司新工厂奠基仪式在上海市奉贤区举行。

据悉，本次新工厂项目的名称是“芯梦智家”，总建筑面积约为10,000平方米，将用于半导体封装材料的生产与研发。新工厂的启动，不仅是松下电子材料深耕中国市场、强化本土化研发与制造能力的重要举措，更体现了集团对全球半导体封装材料市场未来增长潜力的战略信心。

【近期会议】

11月4-5日，"常州·2025化合物半导体先进技术及应用大会（CS China 2025）"将于常州·新城希尔顿酒店再度举办！诚邀化合物半导体领域专家学者、企业精英齐聚常州，共筑深度融合、可持续发展的产业生态圈。席位有限，扫码即刻报名，锁定参与这一年度行业盛会！https://w.lwc.cn/s/uueAru

上一篇：紫光国微：已成功推出并...

下一篇：3年投200亿华为北汽联...

声明：本网站部分文章转载自网络，转发仅为更大范围传播。转载文章版权归原作者所有，如有异议，请联系我们修改或删除。联系邮箱：lynnw@actintl.com.hk