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浙江南芯新建先进半导体芯片产业化项目开工

据中建二局三公司官微消息，日前，浙江南芯新建先进半导体芯片产业化项目开工暨嘉善经济技术开发区三季度重大项目推进仪式成功举行。

据悉，项目位于浙江省嘉善县经济开发区，总建筑面积约4.3万平方米，主要建设内容为半导体芯片测试厂房以及研发综合楼等。建成后，将进一步带动嘉善集成电路产业链群规模能级提升，为地方经济高质量发展注入强劲动能。

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