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联发科有意在台积电亚利桑那州厂投片

据台媒报道，9月22日，联发科资深副总经理徐敬全在当日天玑9500发布会的媒体活动上表示，该企业正为在台积电 TSMC Arizona 美国先进制程晶圆厂投片进行准备，旨在满足北美本地客户特殊需求并为未来可能的关税变动准备预案。同时也强调与英特尔晶圆代工的合作仍按照进度进行，不排斥进一步策略合作。

联发科表示台积电是其唯一的先进晶圆代工制造技术伙伴，下代采用2nm制程的产品预计2026年下半年量产并推向市场。

针对与英特尔的合作关系，徐敬全认为，目前双方合作按进度进行中，产品还在开发中。至于是否投资英特尔，则强调只要是对公司有利，且符合公司长期技术布局，也不排斥更进一步策略合作的可能。

此外，联发科与英伟达客户端芯片、车用芯片、NVLink服务器芯片上的合作正按规划推进，预计将在未来2~3年开花结果。

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