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日月光K18B厂房新建工程，近10亿元扩充先进封装产能

9月25日，日月光投控宣布，子公司日月光半导体经其董事会决议通过将K18B厂房新建工程发包予关系人福华，交易金额为新台币40.08亿元（约合人民币9.35亿元），以因应未来先进封装产能扩充之需求。

据了解，日月光集团为配合其高雄厂未来的营运成长，于今年上半年购入原住友化学集团子公司塑美贝科技的100%股权，以获取塑美贝科技在高雄楠梓园区建厂用地的土地使用权。

近期，日月光先进封装产能扩充动作频频。今年8月，日月光半导体发布公告，拟向砷化镓代工大厂稳懋购买位于高雄市路竹区厂房及附属设施，交易金额新台币65亿元，旨在扩充半导体先进封装产能。

此外，日月光半导体K28新厂于2024年10月动土，预计2026年完工，主要扩充CoWoS先进封测产能；2024年8月，日月光半导体向宏璟建设购入位于高雄楠梓K18厂房，布局晶圆凸块封装和覆晶封装制程生产线。

日月光还在高雄厂区投入2亿美元建设600x600毫米大尺寸扇出型面板级封装（FOPLP）产线，预计今年第二季度设备进场，第三季度试产，旨在满足AI芯片封装市场的快速增长需求。

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