长川科技内江集成电路封测设备研发制造基地二期项目开工

据内江高新官微消息，10月28日，长川科技内江集成电路封测设备研发制造基地二期项目正式开工建设。

据悉，长川科技于2021年9月落户内江高新区，总投资10亿元，分两期建设集成电路测试机、分选机研发制造基地。其中，一期项目于2023年10月顺利投产运营。此次二期工程的建设，标志着长川科技进入规模化、深化布局的新阶段，将实现产能跨越式提升，更好地满足市场需求。

据了解，长川科技二期项目建筑面积约14.2万平方米，主要建设内容包括两幢研发制造厂房、一幢研发楼及一幢活动中心，预计2027年2月竣工投用。项目全面建成后，将成为国内外一流的半导体测试设备智能制造基地与研发服务中心，业务范围覆盖西南地区、辐射全国。届时，可实现年销售收入超20亿元，预计新增就业岗位超3000个。

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