盛合晶微拟募资48亿元加码先进封装

10月30日晚，盛合晶微科创板IPO申请已获受理。

本次IPO的保荐机构为中国国际金融股份有限公司，保荐代表人为王竹亭、李扬，会计师事务所为容诚会计师事务所（特殊普通合伙），律师事务所为上海市锦天城律师事务所。

招股书显示，此次IPO拟募资总额48亿元。募集资金扣除发行费用后，计划投向：三维多芯片集成封装项目；超高密度互联三维多芯片集成封装项目。

据悉，盛合晶微是集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的 12 英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装 ( WLP ) 和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器 ( GPU ) 、中央处理器 ( CPU ) 、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律 ( More than Moore ) 的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

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