总投资200亿，士兰微12英寸高端模拟芯片制造生产线项目（一期）预计年底动工

据“投资厦门”公众号消息，日前，厦门士兰微项目总指挥朱利荣透露，总投资200亿元的12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目，一期计划于今年底动工。

据了解，该项目实施主体为厦门士兰集华微电子有限公司（简称“士兰集华”），项目规划产能4.5万片/月，分两期实施。一期项目投资100亿元，建设主体厂房、配套库房、110KV变电站、动力站、废水站、大宗气站等公用辅助设施以及部分工艺设备购置，建成后形成月产能2万片；二期项目规划投资100亿元，在一期基础上通过购置工艺设备及配套实施，建成后新增月产能2.5万片，达产后两期将合计实现月产能4.5万片（年产54万片）。

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