企业新闻详细内容

苏州芯谷半导体研发生产项目即将全面竣工

      材料来源:吴中高新区发布

据“吴中高新区发布”公众号消息,近日,苏州芯谷半导体研发生产项目即将全面竣工。据介绍,土建、机电安装、幕墙、泛光照明已全部施工完成,正在进行内装施工。

据悉,苏州芯谷半导体研发生产项目由苏州芯谷半导体技术有限公司投资建设,该项目是苏州市2023年重点工程,总投资16.83亿元、总建面32万平方米,主要包括2栋研发楼及裙楼、4栋高标准厂房、地下车库(2层)、废水处理站以及110kV变电站等,将打造长三角半导体产业集聚示范区。

苏州芯谷半导体研发生产项目将以加强攻关第三代半导体核心技术和成果转化为重点,大力孵化扶持和引进以科研创新和小批量生产中试线等为主的第三代半导体企业,建成后重点引进集成电路芯片、电子元器件等半导体相关项目的研发和生产。

 

【杂志订阅】

新刊上线!《化合物半导体》2025年10/11月刊上线!立即扫码订阅:https://www.sbs-mag.com/subscribe.html?name=CSC&invitation_code=pca-csc

上一篇:普冉股份:拟收购诺亚长... 下一篇:英特尔宣布18A工艺已大...

声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:lynnw@actintl.com.hk