亚芯微电子芯片封装测试基地项目年后试产

据“爱义乌”公众号消息，近日，亚芯微电子芯片封装测试基地项目建设已经进入冲刺阶段。

据相关负责人介绍，两间厂房与一间综合楼主体已全部落成，目前土建进展基本结束，这几天正在验收阶段。整个项目按照时间进度已完成70%至80%，预计在春节后进行试生产。

据悉，亚芯微电子芯片封装测试基地项目聚焦功率器件、CPU等核心器件封装测试，总投资10亿元。项目分两期推进，一期打造功率器件、电源管理、传感器等器件的封装测试生产线；二期聚焦高端集成电路封装测试，重点服务传感器、存储器、CPU等核心器件，全部达产后年生产能力约90亿片至100亿片。

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