12月22日消息,安森美半导体近日宣布与格罗方德半导体(GF)签署合作协议,共同开发并制造先进氮化镓(GaN)功率产品,首款产品为650V器件。
据介绍,安森美该系列产品将结合格罗方德200毫米eMode硅基氮化镓工艺,以及自身行业领先的硅基驱动器、控制器和强化散热封装技术,为AI数据中心、汽车、工业、航空航天等应用场景,提供更小、更高能效的优化系统解决方案。
【在线研讨会邀请】
COMSOL 多物理场仿真在先进封装中的应用将于12月30日(周二)15:00开启!本次研讨会将聚焦仿真技术在先进封装中的实操应用,诚邀半导体行业从业者、技术研发人员参会交流,助力高效解决封装技术难题!点击立即报名:https://www.siscmag.com/seminar/into/20251230?invitation_code=SiSC
| 上一篇:粤芯半导体拟募资75亿元... | 下一篇:保隆科技与英飞凌签订合... |