铭镓半导体获超亿元融资用于6英寸氧化镓衬底项目等

据北京中小企业服务平台官微消息，近日，北京铭镓半导体有限公司顺利完成A++轮超亿元股权融资，由彭程创投、成都科创投、天鹰资本、国煜基金及洪泰基金等多家机构联合注资。本轮融资1.1亿元，投后估值9.1亿元，截止目前公司5轮融资额合计近4亿元。

据悉，本轮融资将主要用于6英寸氧化镓衬底技术研发与量产、建设2-4英寸氧化镓衬底中试产线、超宽禁带半导体未来产业培育、以及磷化铟多晶产线规模化扩产。

氧化镓突破关键指标6英寸标志着产业迈入规模流片制造阶段，对超宽禁带颠覆性材料供应链自主可控具有重要战略意义。铭镓将增扩4-6英寸中试产线设备20台套，达产后氧化镓衬底产能达3万片。

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