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总投资35亿元，凌曜半导体年产100亿颗芯片封测项目一期投产

据井研县融媒体中心消息，4月20日，四川凌曜半导体有限公司年产100亿颗芯片封测项目一期生产启动仪式在井研举行。

相关负责人介绍，接下来将按照生产计划安排，尽快实现全线设备产能达到最高。同时，预计5月底前新增6条生产线全部到位，到2026年底，项目年产能达到80亿颗芯片。

据悉，该项目是井研县2026年重点招商引资项目，由深圳启浩半导体有限公司总投资35亿元建设，今年1月正式签约落户，4月实现试生产。项目建成投产，填补了井研在高端半导体封测领域的产业空白，全面达产后，将助力井研打造乐山乃至四川重要的半导体封测基地。

此前消息显示，未来还将推进二期建设，预计投入25亿元资金，利用厂区内30亩闲置土地，新建约3万平方米厂房，新增200个就业岗位，重点建设半导体集成电路芯片封测项目总部、相关配套设施以及年产70亿颗芯片的封测生产线。

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