企业新闻详细内容

爱发科、江丰电子、亦庄国投三方合作!丰科晶晟签约北京亦庄

     

据北京亦庄官微消息,5月16日,北京亦庄国际投资发展有限公司、株式会社爱发科、宁波江丰电子材料股份有限公司三方签署产业合作协议,同步完成北京丰科晶晟电子材料有限公司落地北京经济技术开发区(简称“北京经开区”,又称“北京亦庄”)签约,该项目将整合各方优势资源,围绕电子材料、真空镀膜技术及产业协同创新等核心领域展开全方位合作,进一步完善区域产业链配套。
此次三方战略合作的核心落地成果丰科晶晟将聚焦电子专用材料研发、制造与销售等核心业务,系统整合江丰电子、日本爱发科在先进材料领域的技术、资产与业务资源,精准完善区域材料上游配套。通过打造集研发、中试、量产于一体的先进材料专业平台,丰科晶晟将为京津冀下游用户提供先进材料解决方案,助力北京经开区进一步完善产业生态,强化区域新型显示产业核心竞争力。
据悉,5月12日,江丰电子曾发布与日本爱发科共同筹划整合双方平板显示靶材业务的相关公告,称本次业务整合的运营主体北京丰科晶晟电子材料有限公司增资完成后,江丰电子持有丰科晶晟的股权比例将由100%下降至44.84%。
同日,日本爱发科审议通过拟与江丰电子、北京丰科晶晟、北京丰科芯创、北京芯创智造二期签订关于平板显示靶材业务整合的相关协议,并计划后续向北京丰科晶晟转让其全资子公司爱发科电子材料(苏州)有限公司的全部股权,以及在本次股权转让完成后对北京丰科晶晟进行出资的相关事项。
 
【线下会议】
5月27日齐聚苏州,一场聚焦先进封装、AI光电集成、Chiplet异构互联的前沿技术深度对话即将落地苏州。本届峰会围绕TGV垂直互连、面板级FOPLP封装、玻璃中介层2.5D/3D集成、先进热管理、封装材料国产化等核心议题,汇聚产学研顶尖专家、龙头企业代表,诚邀您拨冗莅临苏州,与行业同仁共探先进封装新范式!https://www.siscmag.com/seminar/into/20260527?invitation_code=SiSC
7月24日·苏州,一场聚焦化合物半导体前沿技术与产业发展的深度对话蓄势待发。本届会议将围绕AI/光电子器件、先进封装等核心议题,汇聚产学研各界专家,共探技术突破路径,破解产业化痛点。诚邀您拨冗莅临苏州,与行业同仁一道,掘金化合物半导体新蓝海,共创产业发展新机遇!立即报名锁定席位:https://www.compoundsemiconductorchina.net/seminar/into/20260724

上一篇:华虹半导体:正着手布局... 下一篇:格罗方德宣布推出用于C...

声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:lynnw@actintl.com.hk