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三安半导体与虹安微电子签署战略合作协议,加强SiC产能与技术合作

2024/9/6 9:24:18      材料来源:三安半导体

近日,三安半导体与虹安微电子在湖南长沙签署战略合作协议,旨在加强双方在SiC领域的合作,推动产能保障和技术支持,共同应对新能源汽车、光储充等市场需求。 
近年来,随着新能源汽车、光储充等市场的快速发展,SiC功率器件的需求持续走高。据TrendForce集邦咨询研究显示,2023年全球SiC Power Device市场规模约为30.4亿美元,预计到2028年将上升至91.7亿美元,年复合增长率(CAGR)达到25%。在这一市场背景下,三安半导体与虹安微电子的战略合作显得尤为重要。
通过战略合作,三安半导体将为虹安微电子提供稳定的SiC产能保障,确保后者在快速发展市场中能够满足客户需求;同时,双方将在SiC技术方面进行深入合作,共享研发资源,加速技术创新和产品升级。 
三安半导体总经理江协龙出席并致辞,表达了对此次合作的高度重视和期待。江总表示:“我们非常高兴与虹安微电子建立战略合作伙伴关系,这次合作将有助于提升双方在SiC领域的竞争力。我们将全力以赴,确保产能保障和技术支持的到位。” 
虹安微电子总经理倪崇尧也在签约仪式上发表了讲话,对三安半导体的支持表示感谢,并对未来的合作充满信心。倪总表示:“与三安半导体的携手,为我们带来了新的发展机遇。我们将以此合作为契机,不断提升自身的技术实力和创新能力,为客户提供更加优质的产品和服务。” 
 
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