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欧洲企业Polar Light Technologies与Finetech合作研发Micro LED

2024/9/27 10:00:52      材料来源:国外媒体

近日,国外媒体报道,瑞典Micro LED技术企业Polar Light Technologies宣布,与芯片键合解决方案开发商Finetech建立合作伙伴关系,共同开发Micro LED技术。双方此次合作已在下一代AR、HUD和HMD应用的Micro LED技术上取得了显著进展。

Polar Light和Finetech开发了一种改进的倒装芯片冷键合技术(flip-chip cold bonding),以确保Micro LED与电子元件之间的精确对准。

据悉,Polar Light Technologies正在采用原子层沉积(ALD)技术在碳化硅基板上生长其金字塔结构的氮化镓Micro LED。这种金字塔结构是通过一种新颖的自下而上技术所生长而成,无需蚀刻技术的加入。这种结构为LED芯片提供了窄光束特性,进一步提高Micro LED性能,并保持亚微米尺寸大小。

金字塔结构Micro LED(图片来源:Polar Light)

与常规LED相比,金字塔形Micro LED通过提高内部和外部量子效率,以及增强光利用率,可将AR系统效率提升了50至200倍。通过减少内部电场干扰并优化量子阱中电荷载流子的相互作用,这些Micro LED能够产生更多光,并且具有更清晰、更窄的发射光谱。这使它们非常适用于增强现实(AR)和微型投影仪等需要精确光控制的应用场景。

然而,由于碳化硅和硅(最终显示基板)在受热时的膨胀系数不同,因此键合过程中无法进行加热。为了解决这一问题,Polar Light Technologies与Finetech合作开发了一种冷压键合方法,利用自动化的FINEPLACER femto 2亚微米芯片键合设备,对齐并键合Micro LED阵列。在早期试验中,该方法显示了85%的成功率,证明了其在大规模制造中的潜力。

 

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