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日本电装宣布与罗姆达成合作,将收购后者部分股权

2024/10/9 9:27:46      材料来源:电装公司

近日,据电装公司(DENSO)官网披露,他们与罗姆公司开始考虑在半导体领域展开合作,合作将重点围绕汽车应用的半导体的开发和供应;为了进一步巩固合作关系,电装还将收购罗姆的部分股份。
两家公司认为,随着电动汽车的发展和普及,车辆电气化所需的电子元件和半导体的需求正在迅速增加;他们将通过股权整合等进一步深化合作伙伴关系,以实现高度可靠产品的稳定供应,并开发有助于可持续社会的高质量和高效率半导体。
实际上,为应对汽车产业新能源转型,电装作为Tier1厂商,近年来正在积极布局SiC领域;此前,该公司还曾收购了Coherent(原贰陆)的部分股权——
2023年10月,电装和三菱电机宣布,他们将各投资5亿美元(约36.5亿人民币),获得Coherent碳化硅业务12.5%的非控股所有权,Coherent 拥有剩余75%的所有权,三方将共同成立一家新的SiC子公司。
此外,三方还签订了长期供应协议,Coherent将支持2家日本企业6英寸/8英寸碳化硅衬底和外延片需求。
在终端应用方面,电装于2023年3月开发出首个搭载了SiC技术的逆变器,并且该SiC逆变器已被BluE Nexus公司开发的eAxle电动驱动模块所采用;BluE Nexus的eAxle作为后电驱单元已经应用在雷克萨斯首款纯电动汽车全新RZ上,基于SiC技术,该车开关能耗将降低72%,进一步提升功率效率。
罗姆也在持续发力车规SiC领域,并在最近接连达成3大合作:
● 8月29日,罗姆宣布,其第四代SiC MOSFET芯片已被应用于极氪品牌的三款电动车型中,包括ZEEKR X、009小型货车和旗舰车型001。
● 9月5日,罗姆宣布与联合汽车电子(UAES)签订了SiC功率器件的长期供应协议,该协议自2023年11月起已开始向客户供应。
● 9月27日,罗姆与芯动半导体签署了以SiC为核心的车载功率模块战略合作伙伴协议,芯动半导体将致力于搭载罗姆SiC芯片的车载功率模块的创新和性能提升,以延长xEV的续航里程。未来,双方将会进一步加快以SiC为核心的创新型车载电源解决方案的开发速度。
 
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