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东飞凌半导体封装项目签约

2024/11/29 9:36:07 材料来源：鄂城融媒

据鄂城融媒报道，近日，半导体封装项目签约活动在鄂城区举行。

据悉，该项目计划总投资约为3亿元，计划分二期开展，主要建设EML（电吸收调制激光器）智能生产线、GaN功率陶瓷封装产线、塑料封装产线。首期选址滨江科技新城，总投资1.1亿元，项目达产后预计年营收4亿元，税收1200万元，带动就业300余人。

资料显示，深圳东飞凌是一家专注于光器件封装产品的研发、生产和销售的专精特新企业，主营半导体激光器、探测器、第三代半导体GaN射频功放器件封测产品。公司以自身技术及设备优势为起点，在光通产品上先后建设了TO56产品线、TO46产品线及EML产品线，覆盖了光通信的主要应用场景；基于光通产品的技术积累，已拓展建设了第三代半导体GaN射频功放芯片陶瓷封测产品线，主要应用于无线基站等场景。

【近期会议】

12月6日14:00，《化合物半导体》杂志将联合牛津仪器带来“AI驱动下的光芯片新技术和产业发展”的线上主题论坛，共同探索AI与光芯片技术的融合之道，推动光电子产业的创新发展。见证光与智能的完美融合，开启光电子技术的新篇章。报名：https://w.lwc.cn/s/mmqAfy

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