行业新闻详细内容

丽水经开区半导体芯片产业园二期项目竣工

2025/1/23 17:24:25      材料来源:丽水经济技术开发区官微

据丽水经济技术开发区官微消息,1月21日,丽水经开区半导体芯片产业园二期项目竣工验收。

据悉,半导体芯片产业园二期项目位于大沅街与绿源路交叉口东南侧地块,总投资约4.94亿元,总建筑面积约13.6万平方米,包含21幢单体建筑。项目主要建设内容包括厂房、科研楼、公寓等房屋建筑工程,孵化器(固废危化库、污水处理设施、气体设施)以及道路、给排水、电力、通讯、绿化、亮化工程等。

据了解,在半导体芯片产业园,丽水经开区已先后引进28家半导体企业,项目总投资近600亿元,产品涵盖材料、装备、设计、制造、封测、应用等全产业链环节。

 

【近期会议】
2025年2月26日14:00,《化合物半导体》杂志将联合常州臻晶半导体有限公司给大家带来“碳化硅衬底产业的淘汰赛:挑战与应对之道”的线上主题论坛,共同探索碳化硅衬底产业生存之道,推动我国碳化硅产业的创新发展!诚邀您报名参会:https://w.lwc.cn/s/mERNna
【2025全年计划】
隶属于ACT雅时国际商讯旗下的两本优秀杂志:《化合物半导体》&《半导体芯科技》2025年研讨会全年计划已出。
线上线下,共谋行业发展、产业进步!商机合作一览无余,欢迎您扫码获取!
https://www.compoundsemiconductorchina.net/seminar/

上一篇:特朗普称三家企业将投资... 下一篇:四项智能网联汽车国际标...

声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:lynnw@actintl.com.hk