英飞凌首次与印度企业合作制造功率芯片

根据协议条款，英飞凌将向 CDIL 供应晶圆硅片，随后 CDIL 将负责对这些晶圆进行加工，并用于后续的组装和封装流程，最终制造出应用广泛的功率芯片组。

据悉，该合作生产的功率芯片组将主要应用于功率逆变器、太阳能技术、汽车电源解决方案以及可再生能源应用等产品中。

CDIL Semiconductors 在印度半导体市场深耕多年，专注于分立半导体和碳化硅（SiC）器件的研发与生产，在当地拥有成熟的制造工艺和市场渠道。

此次双方的合作，是英飞凌在印度签署的第一项此类协议，显示出其对印度市场的重视以及对 CDIL 技术实力和市场地位的认可。

英飞凌科技亚太区总裁兼董事总经理 CS Chua 表示：“印度是一个特殊且规模庞大的市场，我们需要像 CDIL 这样深入了解当地需求的合作伙伴 。这是我们在印度签署的第一项此类协议。”

国际能源署（IEA）数据显示，过去十年间，全球太阳能光伏发电装机容量年复合增长率超过 20%。在这一背景下，功率芯片作为这些领域核心设备的关键组件，其市场需求也随之水涨船高。

印度作为全球新兴经济体，在可再生能源领域目标宏伟，计划在未来几年内大幅提升太阳能发电占比，这为功率芯片的本土制造带来了巨大机遇。

CDIL 总裁 Pankaj Gulati 指出：“通过将英飞凌的世界级晶圆技术与 CDIL 的先进 OSAT 能力相结合，我们在创新和本地化方面树立了新的标杆。这种合作超越了单纯的业务增长，它将推动创新，加速‘印度制造’的进程。”