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西湖大学团队开发出新型碳化硅超透镜

2025/5/6 10:03:34      材料来源:DeepTech深科技

西湖大学仇旻教授课题组成功开发出一种新型的同质碳化硅(4H-SiC)超透镜,为解决高功率激光加工中的热漂移问题提供了全新的解决方案。

与传统商用物镜相比,该超透镜不仅能够实现衍射极限的聚焦,还能在长时间高功率激光辐照下保持性能稳定,几乎不受热吸收的影响。

4H-SiC 材料因其优异的特性备受关注:在光学方面,具有高透过率和高折射率;在热管理方面,具有高热导率;在机械性能方面,具备高硬度和抗划伤能力。这些特性使其成为高性能光学器件和高功率器件的理想材料。

新型超透镜利用 4H-SiC 材料的高热导率和低损耗特性,有效抑制了热漂移效应,摆脱了对复杂冷却系统的依赖。

这一技术突破不仅为高功率激光系统提供了关键支持,还为精密仪器制造、极地探险、航空航天等多个领域带来了新的可能性。尤其是在对加工精度和表面质量要求极高的领域,4H-SiC 超透镜可以发挥重要作用,为高功率激光应用提供更加高效、紧凑的解决方案。

日前,相关论文以《4H-SiC 超透镜:抑制高功率激光辐照的热漂移效应》(4H-SiC Metalens: Mitigating Thermal Drift Effect in High-Power Laser Irradiation)为题发表在 Advanced Materials 上 。

浙江大学-西湖大学联合培养博士研究生陈博取和孙潇雨是共同第一作者,西湖大学仇旻教授、季华实验室潘美妍副研究员、慕德微纳(杭州)科技有限公司杜凯凯博士、西湖大学光电研究院赵鼎研究员担任共同通讯作者。

图丨相关论文(来源:Advanced Materials

01 解决高功率激光热漂移问题的新思路

在一次偶然的机会中,研究人员注意到企业生产中普遍存在一个棘手的问题:在产线连续运行的高功率激光精密切割过程中,物镜由于持续的热积累会导致内部光学元件发生形变,最终影响加工形貌和一致性。

这是因为当高强度激光照射在光学器件上时,材料会吸收部分光能并转化为热量。对于像氧化硅(石英)和氟化钙(萤石)这类热导率较低的材料,热量难以及时有效地传导,进而导致器件局部过热。

为了解决这一问题,课题组将透明的 4H-SiC 材料制备成一种特殊的超透镜。该器件厚度比一元硬币还薄,表面布满了数以亿计直径约 200-400 纳米、深度约 1 微米的纳米柱。

“得益于碳化硅材料的高折射率,我们通过调控纳米柱的尺寸,可以操控光的波前相位,从而实现与商用透镜相当的聚焦功能。结合材料本身优异的热导率,在更轻薄的器件中实现了更出色的散热性能。”陈博取介绍道。

图丨 4H-SiC 超透镜(左)与 SEM 表征图(右)(来源:陈博取)

 

02 实验验证优异的热稳定性能

在实验中,研究人员模拟真实的工业场景,用高功率激光同时照射日本 Mitutoyo(三丰)公司的显微镜物镜(业界领先的商用物镜)和团队研发的 4H-SiC 超透镜。

结果显示,在 15 瓦、1030 纳米脉冲激光连续照射 1 小时的条件下,4H-SiC 超透镜的温度仅上升了 3.2℃,焦点偏移量仅为传统物镜的十分之一。

传统的散热方法通常是在物镜外部加装水冷环,通过循环流动的冷却水将器件吸收的热量带走。这种方案不仅复杂且成本高昂,还会显著增加能耗和碳排放,并需要额外的系统来维持水冷装置的运行。

与之相比,该团队提出的解决方案无需任何散热组件,只需将超透镜安装在镜架上,利用高效的固体传热迅速导出热量。这样不仅可以持续稳定地工作,还大大简化了使用和维护要求。

图丨 4H-SiC 超透镜(左)与传统物镜(右)的热漂移效应示意图(来源:Advanced Materials

03 克服加工难题,迈向批量生产

碳化硅作为一种高硬度材料,莫氏硬度仅次于金刚石,加工难度极大。虽然它已在新能源汽车的高功率芯片中得到应用,但二维的晶体管与三维结构的微纳光学器件具有显著区别。

“我们需要在半个硬币大小的区域内加工出几亿个百纳米级的小柱子。这些纳米柱不仅要又细又深,形貌一致,而且排布精度要求极高,增加了加工的难度。”陈博取说道。

图丨仇旻课题组合影(来源:陈博取)

值得一提的是,该团队采用了兼容批量生产的微纳加工工艺。仇旻课题组在微纳光电子学领域 20 多年的技术积累,为此次研究奠定了坚实的基础。

在探索加工工艺的过程中,研究人员充分考虑了科研成果的落地应用和市场需求,因此器件的幅面必须足够大,才能实现传统物镜的完全替代。基于此前的技术积累,他们对这种加工工艺进行了改进,并发布了用于增强现实眼镜的产品。

目前,研究人员已制作出多种面向不同需求的碳化硅超透镜,并制定了详细方案致力于向低成本和高产量方向发展。据介绍,这种独特的加工工艺已经应用于几家合作企业。此外,该团队还与多所院校合作,共同推动该技术的持续发展。

 


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