台积电计划2028年在日本量产3nm芯片

据中国台湾经济部门3月31日晚间发布的核准文件显示，台积电预计将于2028年在其位于日本的第二家工厂启动3nm晶圆的设备安装和量产。

今年2月，日媒报道称台积电拟将熊本二厂 (Fab23 P2) 主产工艺从原定的6nm升级至3nm，这一消息随后被证实。

据悉，该厂月产能达15,000片12英寸晶圆，预计自2028年进行设备安装设定及开始晶圆量产。

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