近日,特斯拉首席执行官埃隆·马斯克表示,公司计划斥资约30亿美元在德克萨斯州建设一座研究型芯片工厂。
马斯克周三在公司季度业绩电话会上表示,这座研究型工厂将建在现有的德州超级工厂园区内。该工厂每月只能生产几千片晶圆,将作为测试新技术和新工艺的平台。
马斯克表示,将由SpaceX牵头推进更大规模、名为Terafab的芯片项目的早期阶段。英特尔已签约支持该项目,作为合作伙伴,英特尔将提供芯片设计、制造和封装方面的专长。
马斯克说:“到目前为止,我们理清的是,特斯拉负责研究型芯片工厂,SpaceX负责Terafab的初始阶段。至于其余部分,我们还要继续研究。”
马斯克补充道:“两家企业之间的协作事项,均需经过SpaceX与特斯拉董事会双重审批,还要履行完整的利益冲突协调流程。”
Terafab是马斯克进军高端先进芯片制造的重磅布局,特斯拉、SpaceX以及其旗下人工智能企业xAI均已组建团队参与研发落地。
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