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企业新闻
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电力半导体解决方案开发商CISSOID与汽车工程服务提供商EDAG集团宣布建立合作伙伴关系，旨在加快下一代碳化硅牵引逆变器在电动出行应用中的开发。 Rapidus称2nm生产速度将达台积电3倍 2025-5-12
日前，日本Rapidus社长小池淳义在接受媒体采访时表示，Rapidus正在与包括美国GAFAM（巨型科技企业）和人工智能芯片设计初创企业在内的多家公司进行洽谈，以拓展代工业务。 扬杰科技SiC车规级功率半导体模块封装项目开工 2025-5-12
据扬杰科技官微消息，日前，扬杰科技SiC车规级功率半导体模块封装项目正式开工。 TSMC Arizona第三晶圆厂破土动工 2025-5-9
日前，台积电美国子公司 TSMC Arizona 的第三晶圆厂举行了破土动工仪式。 容大感光：珠海光刻胶及配套化学品项目一期建设基... 2025-5-9
容大感光5月7日在业绩说明会上表示，公司珠海生产基地建设项目一期的厂房建设基本完成，感光干膜生产线已经开始试生产，平板显示/半导体光刻胶生产线将会在今年下半年某个时间点进行试生产。 以车规级TSN芯片构建汽车"神经系统" 2025-5-8
随着汽车智能化的加速发展，车规级芯片的需求呈现出爆发式增长。车规级芯片不仅需要满足高性能的要求，更需要具备高可靠性和功能安全。 富士胶片计划在印度建设半导体材料工厂 2025-5-8
据日经报道，富士胶片将在印度建设半导体材料工厂，以2028年前后投产为目标，为印度政府作为国策支援的半导体项目供应材料。 华鑫微纳8英寸晶圆生产线项目 2025-5-7
近日，总投资50.6亿的安徽华鑫微纳集成电路有限公司8英寸MEMS晶圆生产线项目迎来最新进展。目前项目处于主要产品的工艺串线阶段，预计6月底完成。 英诺赛科与美的厨热达成GaN战略合作 2025-5-7
近日，英诺赛科宣布正式与美的集团厨热事业部达成战略合作。双方约定共同投入资源，聚焦氮化镓在家电等新应用领域的拓展，创新研发，推动氮化镓产品及方案在家电、厨电等应用领域落地，引领家电行... 以计算+通信为主线，欧冶半导体打造汽车智能化芯片... 2025-5-6
在汽车智能化的深刻变革中，第三代E/E架构（中央+区域处理架构）已成为行业趋势。在这个变革时期，欧冶半导体凭借其在汽车芯片领域的创新突破，通过与产业链上下游企业深度合作，共同推动中国汽车... NCT实现创纪录的Ga₂O₃性能 2025-5-6
Novel Crystal Technology（NCT）公司展示的功率器件性能是之前记录的3.2 倍 韩华：拟收购REC剩余股权 2025-4-30
4月30日消息，挪威硅材料制造商REC Silicon的大股东韩华集团(Hanwha Corporation)及韩华解决方案公司(Hanwha Solutions Corporation)日前提出，计划以每股 2.20 挪威克朗(约合 0.21 美元)的价格，... 荷兰首相考察Rapidus北海道工厂 2025-4-30
荷兰首相斯霍夫22日考察位于日本北海道千岁市的 Rapidus 新工厂，该公司力争实现下一代半导体的国产化并已在本月启动试验生产线。 东风有限回应武汉工厂关停事宜 2025-4-30
日前，东风汽车有限公司证实，该公司武汉工厂目前正常运行，后续也不会关停。 IBM未来5年将在美国投资1500亿美元 巩固先进计算和... 2025-4-30
日前，IBM宣布，未来五年将在美国投资1500亿美元助力经济增长，并进一步巩固其在全球计算领域的领导地位。 索尼集团：目前并无分拆半导体业务的具体计划 2025-4-30
4月29日，有外媒报道称，日本科技巨头索尼正考虑最快于今年内分拆旗下半导体业务并推动其独立上市， 富乐德浙江半导体专用设备智造项目封顶 2025-4-30
日前，浙江大和半导体产业园半导体专用设备智造项目封顶仪式顺利举行。 紫光股份：筹划发行H股股票并上市 2025-4-30
紫光股份4月28日发布晚间公告称，公司拟发行境外上市外资股（H股）股票并申请于香港联交所主板挂牌上市。 Cambridge GaN Devices：利用 GaN 技术彻底改变电... 2025-4-29
Cambridge GaN Devices处于GaN半导体创新的前沿，开发了ICeGaN®技术，这是一种开创性的增强型GaN晶体管平台。 宝马中国宣布接入DeepSeek 2025-4-29
日前，宝马中国宣布接入DeepSeek。
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