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拓荆科技沈阳二厂项目已动工建设
2025-10-23
10月20日,拓荆科技召开2025年半年度业绩说明会。
联电推出55nm BCD特色工艺平台
2025-10-23
据报道,日前,中国台湾地区晶圆代工企业联华电子宣布推出55nm BCD (Bipolar-CMOS-DMOS) 工艺平台。
采埃孚武汉新工厂投产
2025-10-22
近日,采埃孚宣布其位于武汉的新工厂正式投产,进一步扩大了电子驻车卡钳(EPB)的产能。
日月光拟收购ADI马来西亚子公司100%股权
2025-10-22
10月21日,日月光投控发布公告称,旗下马来西亚子公司 ASE Electronics (M) Sdn. Bhd. 已与ADI的子公司 Linear Technology Pte Ltd. 签署“交易备忘录(MOU)”,双方将就股份买卖契约(SPA)条款...
合肥国显8.6代AMOLED线厂区全面封顶
2025-10-21
10月17日,合肥国显8.6代AMOLED生产线项目,土建工程B标段封顶,标志着生产厂区全面封顶,为该项目后续高端设备安装及投产运营奠定基础。
浩纳光电安徽光学元器件项目开工
2025-10-21
据“金安经济开发区发布”公众号消息,10月18日,安徽浩纳光电有限公司高精度光学元器件及超精密模具项目开工奠基仪式举行。
英伟达首片美国制造Blackwell晶圆成功下线
2025-10-20
自英伟达官方获悉,当地时间10月17日,英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋到访台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的半导体制造工厂,共同庆贺首片在美国本土生产的Blackwell晶圆正式下线。
士兰微:拟投建200亿元12英寸高端模拟集成电路芯片...
2025-10-20
10月19日,士兰微发布晚间公告称,公司与公司全资子公司厦门士兰微电子有限公司(以下简称“厦门士兰微”)拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司士兰集华增资5...
欣艺半导体设备零部件项目主体结构封顶
2025-10-17
据“今日相城”公众号消息,10月15日,由苏州新颖新材料科技股份有限公司作为股东之一投资新建的欣艺半导体设备零部件项目主体结构封顶。
晶合集成子公司皖芯集成获控股股东30亿元增资
2025-10-17
10月16日晚间,晶合集成发布公告称,其控股子公司合肥皖芯集成电路有限公司(以下简称“皖芯集成”)拟实施增资扩股,公司控股股东合肥建投拟以现金方式出资30亿元认缴皖芯集成新增注册资本284,0...
特尔发布新款GPU,满足AI推理负载需求
2025-10-16
日前,英特尔在活动中公布了其AI加速器产品系列的重要新成员,全新英特尔数据中心GPU(代号“Crescent Island”),它具备高内存容量与高能效比,满足日益增长的AI推理工作负载需求。
总投资超50亿元,全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产...
2025-10-16
近日,中国蚌埠传感谷8英寸MEMS晶圆生产线EPC项目首批产品成功下线,标志着全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线、全国首条工艺设备配套齐全的压电MEMS量产线正式投产。
珠海智桦半导体总部基地正式投产
2025-10-15
据珠海科技产业集团官微消息,10月14日,珠海智桦半导体总部基地投产仪式在珠海科技产业集团大湾区智造产业园举行。
微芯推出首款3nm制程工艺PCIe Gen 6交换芯片
2025-10-15
近日,微芯科技公司(Microchip)宣布推出下一代Switchtec™ Gen 6 PCIe®交换芯片。
云潼科技车规级半导体项目落地
2025-10-14
据南海科技官微消息,日前,重庆云潼科技有限公司(下称“云潼科技”)车规级半导体项目签约落地南海文翰湖国际科创合作区。
日月光高雄CoWoS先进封装工厂K18B动工
2025-10-14
据台媒报道,近日,日月光高雄K18B厂已举行动工典礼。
利元亨:首条固态电池产线已陆续交货
2025-10-13
10月10日,利元亨在互动平台表示,公司首条固态电池产线已陆续交货,正处于客户现场的设备调试与工艺验证阶段。
长鑫科技IPO辅导完成
2025-10-13
据证监会官网消息,长鑫科技已发布IPO辅导工作完成报告。
英特尔Panther Lake将于今年量产出货,基于Intel ...
2025-10-10
据英特尔中国官微获悉,10月9日,英特尔公布了代号Panther Lake的新一代客户端处理器英特尔® 酷睿™ Ultra(第三代)的架构细节,并宣布该产品预计将于今年晚些时候开始出货。
闻泰科技:因存在尚未披露的重要信息,公司股票停...
2025-10-10
10月9日,闻泰科技发布公告称,近期公司因存在尚未披露的重要信息,为保证公平信息披露,避免公司股价异常波动,维护广大投资者利益
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