企业新闻
| 总数:3148 现显示第10页，共158页 |
|
据华进半导体官微消息，2月9日，华进半导体宣布已完成总额超12亿元股权融资且资金已全部实缴到位。此次融资不仅进一步夯实了公司资本实力，也为三期项目面向产业化筑牢坚实基础。 晶合集成拟投资20亿元取得晶奕集成100%股权 2026-2-9
2月6日，晶合集成发布公告称，公司拟通过股权转让及增资的方式，合计向合肥晶奕集成电路有限公司投资20亿元人民币并取得其100%股权，将其纳入公司并表范围。 长飞先进完成超10亿元A+轮融资 2026-2-9
2月6日，长飞先进半导体宣布完成超10亿元A+轮股权融资。本轮融资由江城基金、长江产业集团领投，光谷金控、奇瑞旗下芯车智联基金等机构参投，融资资金将主要用于碳化硅功率半导体全产业链技术布局... 台积电拟将熊本二厂主产工艺升级至3nm 2026-2-6
据日媒报道，台积电调整在日本熊本兴建厂房的计划，最新目标在该厂房大规模生产先进的3nm芯片，总投资额也由原计划122亿美元增加至170亿美元。 Scout美国电动汽车工厂投资增至30亿美元 2026-2-6
2月6日消息，据外媒报道，大众汽车集团旗下Scout Motors位于美国南卡罗来纳州的电动汽车工厂建设投资已升至约30亿美元，较最初规划的20亿美元增加50%。 德州仪器或以约70亿美元收购Silicon Labs 2026-2-5
据外媒报道，德州仪器（TI）正与美国物联网芯片设计公司芯科科技（Silicon Laboratories，简称Silicon Labs）展开深入谈判，计划以约70亿美元（约合人民币486亿元）的价格收购后者。 英飞凌收购艾迈斯欧司朗非光学传感业务 2026-2-5
自英飞凌官网获悉，当地时间2月3日，英飞凌宣布通过收购艾迈斯欧司朗集团的非光学模拟/混合信号传感器业务组合，扩大其传感器业务。双方已达成协议，收购价格为5.7亿欧元（约合人民币46.75亿元）... 斯达半导体拟募资不超15亿元布局第三代半导体等 2026-2-4
近日，斯达半导体股份有限公司（简称：斯达半导）发布公告称，公司向不特定对象发行可转换公司债券的申请，已获上海证券交易所上市审核委员会审核通过。 三星将半导体玻璃基板项目移交业务部门 2026-2-4
据韩媒报道，三星电机已着手推进半导体玻璃基板商业化项目。据确认，公司已将相关业务从原有的前沿技术研发组织转移至业务部门。 软银子公司SAIMEMORY与英特尔签署下一代内存技术协... 2026-2-3
软银表示，其子公司SAIMEMORY与英特尔推进Z-Angle Memory (ZAM) 的商业化。 特斯拉实现干电极电池规模化生产 2026-2-3
近日，埃隆•马斯克在X平台上发文称，实现干电极工艺的大规模应用是锂电池生产技术的一项卓越成就，同时也极具挑战性。“祝贺特斯拉工程、生产和供应链团队以及我们的战略合作伙伴供应商取得... 利扬芯片拟募资近10亿元投向封装与测试项目等 2026-2-2
1月31日，利扬芯片发布公告称，公司拟向特定对象发行股票募资不超过9.7亿元，扣除相关发行费用后的募集资金净额将全部用于东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目（一期）、异质叠层先进... 总投资20亿元，景旺电子半导体封装基板及高端高密... 2026-2-2
1月31日，深圳市景旺电子股份有限公司（以下简称“景旺电子”）景嘉智能制造大厦落成暨半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地项目投产庆典举行。 帝尔激光宣布赴港上市，30亿元研发生产基地三期项... 2026-1-30
1月27日，帝尔激光发布晚间公告，宣布公司正在筹划发行境外上市外资股（H股）股票并申请在香港联交所主板挂牌上市，称此举旨在推进公司国际化战略，加速海外业务拓展。 士兰总部研发测试生产基地项目主体封顶 2026-1-30
据杭州士兰微电子股份有限公司官微消息，1月28日，杭州士兰总部研发测试生产基地项目顺利封顶。 泰凌微拟8.5亿元收购磐启微100%股权 2026-1-29
1月27日，泰凌微发布公告称，公司计划通过发行股份及支付现金的方式向STYLISH TECH LIMITED、上海芯闪企业管理合伙企业(有限合伙)等26名交易对方购买其合计持有的上海磐启微电子有限公司100%股权... 欧莱明月湖半导体用高纯材料项目开工建设 2026-1-29
1月28日，由广东欧莱高新材料股份有限公司（下称“欧莱新材”）全资子公司——韶关市欧莱高纯材料技术有限公司（下称“欧莱高纯”）建设运营的欧莱明月湖半导体用高纯材料项目开工建设。 美光新加坡晶圆厂动工，未来十年将投资240亿美元扩... 2026-1-28
自美光科技（Micron）官网获悉，当地时间周一，美光科技宣布其位于新加坡现有NAND闪存制造园区内的先进晶圆制造厂正式破土动工，计划未来十年投资约240亿美元（约合人民币1,670亿元），预计2028年... 精测电子：12英寸先进封装研发线完成建设，投建上... 2026-1-28
日前，武汉精测电子集团股份有限公司（下简称“精测电子”）在投资者关系活动记录表中表示，公司积极对先进封装技术进行战略布局，通过增资持有湖北星辰技术有限公司（以下简称“湖北星辰”）33.... 华海清科新设昆山子公司，加速推进晶圆再生扩产项... 2026-1-27
近日，由华海清科全资持股的晶科启源（昆山）半导体有限公司正式成立，注册资本为4亿元人民币，法定代表人为潘继岗。
| 总数:3148 现显示第10页，共158页 |
|
粤公网安备 44030402004706号