企业新闻
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近日，太原新闻报道，第一季度，山西天成已经收到了500万订单。目前，山西天成正冲刺首季订单交付“开门红”。 路维光电：拟投20亿元在厦门建设高世代高精度光掩... 2025-3-24
3月23日，路维光电发布公告称，为进一步扩充公司高世代高精度掩膜版的产能，公司计划在厦门市投资建设“厦门路维光电高世代高精度光掩膜版生产基地项目”， 微芯计划出售亚利桑那州坦佩Fab 2晶圆厂 2025-3-24
日前，Microchip微芯宣布已与麦格理达成合作协议，后者将为Microchip出售亚利桑那州坦佩 Fab 2 晶圆厂的营销与销售活动提供指导。 立讯精密收购闻泰科技ODM业务 2025-3-24
近日，立讯精密发布公告称，公司及立讯通讯将收购闻泰科技关于消费电子系统集成（同“ODM”）业务的相关子公司股权、业务资产包。 丰田合成采用堆叠InGaN材料，开发全彩MicroLED微显... 2025-3-24
近日，日本丰田合成公司（Toyoda Gosei）在单片全彩Micro LED显示屏领域取得重要进展。他们采用堆叠式铟镓氮（InGaN）材料，实现了红、绿、蓝（RGB）三色发光，为未来高亮度、小型化的显示技术铺... 英伟达计划在未来四年斥资5000亿美元采购芯片和电... 2025-3-24
近日，英伟达首席执行官黄仁勋表示，英伟达计划在未来四年内斥资数千亿美元采购美国制造的芯片和电子产品。 正泰新能成为三峡集团百万千瓦级综合能源示范项目... 2025-3-21
三峡集团哈密百万千瓦“光热+光伏”一体化项目正式启动运转。该项目是全国首个大规模应用“线性菲涅尔”聚光技术的综合能源项目，也是我国首次实现GW级光伏与百MW级线性菲涅尔光热的系统集成。 总投资30亿元，上海卓远12英寸晶圆生产基地项目开... 2025-3-21
日前，辽宁省2025年一季度重点项目集中开工动员大会举行，上海卓远12英寸晶圆生产基地项目开工仪式同期举行。 软银65亿美元全现金收购美国芯片设计公司Ampere 2025-3-20
3月20日消息，软银集团近日宣布与美国芯片设计公司Ampere达成一项重要协议。 夏普SDP工厂相关资产将以48亿元出售给软银 2025-3-20
近日，夏普宣布将以1000亿日元（约合人民币48.68亿元）的价格把位于日本大阪府堺市的液晶面板工厂（SDP）相关的土地、厂房等固定资产卖给软银。 安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和... 2025-3-19
安森美推出其第一代基于1200V碳化硅（SiC）金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的SPM 31智能功率模块（IPM）系列。 大族半导体华东总部落户苏州高新区 2025-3-19
2025年3月13日，大族半导体华东总部项目在苏州高新区签约。 苏姿丰：AMD在DeepSeek发布首日就给予了支持，与通... 2025-3-19
3月18日，AMD公司在北京举办“ADVANCING AI”AMD AI PC 创新峰会，AMD董事会主席及首席执行官苏姿丰（Lisa Su）博士出席活动并发表致辞。 HKC惠科携手打造千亿级新型显示产业集群 2025-3-18
3月13日，惠科股份董事长王智勇先生出席绵阳对外开放发展大会，并作为绵阳龙头企业代表身份发表讲话。 斯达半导重庆车规级功率模块项目正式封顶 2025-3-18
近日，斯达半导体重庆车规级模块生产基地项目在重庆高新区正式封顶，离未来达产180万片又近一步。 三家企业竞标收购破产的GaN工厂！ 2025-3-17
据报道，有三家候选者提出收购比利时GaN（氮化镓）半导体代工厂BelGaN奥德纳尔德生产基地的要约。 联讯仪器总部基地启用，聚焦高端测试仪器与设备领... 2025-3-17
3月15日，苏州联讯仪器股份有限公司总部基地启用仪式在苏州高新区举行。 欣旺达电子超500亿泰铢在泰建厂获批 2025-3-14
3月13日，泰国投资促进委员会（BOI）批准欣旺达电子投资超500亿泰铢（约107.03亿元人民币）在泰国建设电池生产设施，这将成为泰国首个用于电动汽车动力电池的大型电池生产投资项目。 晶合集成三期项目实施主体增资至95.9亿 2025-3-14
近日，合肥皖芯集成电路有限公司发生工商变更，新增建信金融资产投资有限公司、交银金融资产投资有限公司、工银投资旗下工融金投新兴产业股权投资基金合伙企业等为股东，注册资本由约5000万元增至... 重庆三安8英寸碳化硅衬底已投产 2025-3-13
三安光电3月12日在投资者互动平台透露，重庆三安8英寸碳化硅衬底已投产，目前产能为500片/周。
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