企业新闻
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“Intel 3”3nm制程技术已开始量产 2024-6-21
近日,英特尔表示,其名为“Intel 3”的3nm制程技术已在俄勒冈州和爱尔兰工厂开始大批量生产,并提供了有关新生产节点的一些额外细节。
投资至多20亿美元,安森美将在捷克建立先进SiC生产... 2024-6-21
为满足电气化、人工智能所带来的对先进功率半导体的需求,安森美宣布计划在捷克共和国建立一个最先进的垂直集成碳化硅(SiC)制造工厂。声明中称,该工厂将生产智能功率半导体,这些半导体芯片对...
ToF芯片研发企业「光微科技」完成数千万元融资 2024-6-20
近日,3D ToF芯片和解决方案提供商光微科技宣布完成新一轮数千万元融资。本轮融资由高信资本管理的晶汇聚芯基金领投,老股东启高资本跟投,本轮融资将进一步加速3D传感芯片产品的技术研发及量产落...
国内最大!光谷这一传感器工厂投产,核心芯片自主... 2024-6-20
日前,国内最大的自主品牌电感式位置传感器生产基地在光谷投产。
英飞凌在中国台湾扩大投资27亿新台币 2024-6-19
中国台湾地区相关部门近日宣布,全球车用半导体龙头德国英飞凌(Infineon)将在台湾地区扩大研发投资,成立「先进汽车暨无线通讯半导体研发中心」,总经费12亿元新台币(单位下同),预计可促成英...
ASML最新光刻机:可量产0.2nm! 2024-6-19
近日,ASML去年底向Intel交付了全球第一台High NA EUV极紫外光刻机,同时正在研究更强大的Hyper NA EUV光刻机,预计可将半导体工艺推进到0.2nm左右,也就是2埃米。
三星公布最新先进工艺技术路线图 2nm工艺竞争升级... 2024-6-18
近日,三星在美国加州圣何塞举行的三星晶圆代工论坛(SFF)上表示,在过去一年中,三星代工的AI需求相关销售额增长了80%,预计到2028年,其AI芯片代工客户数量将比2023年增加4倍,代工销售额将比20...
三星将带来3D HBM封装服务,计划2024年内推出 2024-6-18
去年有报道称,三星正在准备自己的3D芯片封装技术,能够以更小的尺寸集成高性能芯片所需要的逻辑芯片和存储芯片。目前HBM产品主要采用2.5D封装技术,不过三星打算在2025年亮相的HBM4上引入3D封装...
英飞凌居林200mm碳化硅晶圆厂第一阶段建设完成 2024-6-17
英飞凌已完成位于马来西亚居林的200mm碳化硅(SiC)功率晶圆厂的第一阶段建设。
产能规模全球最大!比亚迪新建碳化硅工厂今年下半... 2024-6-17
近期,在本月 7 日的中国汽车重庆论坛期间,比亚迪品牌及公关处总经理李云飞表示,比亚迪新建碳化硅工厂将成为行业最大的工厂。
国内首款新型高端碳材料即将量产 2024-6-14
在天开园的对接下,天津大学科研团队研发出的国内首款新型高端碳材料即将量产。端午假期里,科研人员忙着进行最后的调试。
帝奥微车规芯片研究院开业 2024-6-14
帝奥微 “车规芯片研究院”开业仪式在上海圆满举行。
德国蔡司中国台湾首座创新中心即将启用 2024-6-13
德国蔡司宣布,斥资超过3亿元新台币打造的首座中国台湾创新中心将于6月18日正式启用。
湖北广电:拟与华鑫信共同投资建设光谷智算中心 2024-6-13
财联社6月12日电,湖北广电公告,公司基于对未来AI算力发展趋势的认同和承载中国广电核心节点的需要,以及在广电5G+北斗、国家文化大数据、广电VR等方面的布局安排,计划利用现有“数据中心机房”...
我国自主研发!超导量子计算机关键核心设备成功下... 2024-6-12
从安徽省量子计算工程研究中心获悉,由本源量子计算科技(合肥)股份有限公司(以下简称本源量子)自主研发的本源SL1000稀释制冷机在合肥成功下线,这标志着我国在稀释制冷领域已达国际先进水平。...
Teledyne e2v HiRel宣布推出GaN负载开关 2024-6-12
Teledyne e2v HiRel Electronics发布了TDGM650LS60,其全新650V功率模块系列的首款产品。
牵手龙头企业,为Mini-LED新型显示产业新质生产力... 2024-6-11
近日,立足光谷实验室与华中科技大学两大重量级科研机构,由龙头面板企业TCL华星牵引,光源企业华引芯科技提供配套,一条“高校-湖北实验室-专精特新企业-行业龙头企业”的科创供应链链条成功打通...
英飞凌为麦田能源提供功率半导体 2024-6-11
英飞凌科技股份有限公司向麦田能源供应功率半导体器件,后者是绿色能源行业中增长迅速的领军企业,也是逆变器和储能系统的制造商。
英伟达计划5年内在台设立研发中心 2024-6-7
近日,英伟达(NVIDIA)执行长黄仁勋表示,英伟达仍会持续在台湾地区扩大规模,有意在5年内设立研发中心,
韩国RFHIC向外延片供应商SweGaN投资 2024-6-7
瑞典林雪平的SweGaN AB与韩国的RFHIC公司建立了战略合作伙伴关系,后者主要设计并制造GaN射频和微波大功率半导体元件及混合模块,应用于无线通信、国防和航空航天、射频能源(工业、科学、医疗)...
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