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科锐推出新型650V MOSFET，提供业界领先效率，助力新一代电动汽车、数据中心、太阳能应用创新 三安集成强化光电制造代工服务 2020-4-1
三安集成强化代工制造服务，助力全球光通讯市场扩张 FlexEnable战略聚焦中国发展 掀动低成本柔性显示器... 2020-3-31
FlexEnable战略聚焦中国发展 掀动低成本柔性显示器新浪潮 士兰微电子深耕LED显示行业，持续突破中高端市场 2020-3-30
士兰微电子深耕LED显示行业，持续突破中高端市场 Picarro宣布用于半导体晶圆厂的气体分子污染监测系... 2020-3-25
Picarro宣布用于半导体晶圆厂的气体分子污染监测系统 Microchip推出更小、更轻、效率更高的SiC电源模块... 2020-3-18
Microchip推出更小、更轻、效率更高的SiC电源模块 Power Integrations旗下适用于SiC MOSFET的SCALE-... 2020-3-18
Power Integrations旗下适用于SiC MOSFET的SCALE-iDriver通过AEC-Q100汽车级认证 VisIC推出基于D3 GaN, 800V电源总线的100kW电机逆... 2020-3-18
VisIC推出基于D3GaN, 800V电源总线的100kW电机逆变器参考设计 Teledyne e2v将继续开发和制造高规格CCD成像传感器... 2020-3-12
Teledyne e2v将继续开发和制造高规格CCD成像传感器 贺利氏推出具有优异导热性能的新型烧结银 2020-3-12
贺利氏推出具有优异导热性能的新型烧结银 安森美半导体推出900V和1200V SiC MOSFET用于高要... 2020-3-11
安森美半导体推出新的900V和1200V SiC MOSFET用于高要求的应用 Power Integrations 推出集成750 V氮化镓晶体管的... 2020-3-11
Power Integrations推出多款集成了高可靠性750 V氮化镓晶体管的InnoSwitch3 IC，产品阵容进一步扩大 PowiGaN™技术可帮助实现效率高达94％的电源，适合应用于电网经常出现 断电和输入浪涌的... 是德科技再获业内三项大奖 2020-3-10
是德科技续写辉煌，凭借先进的解决方案再获业内三项大奖 欧司朗推出首款智能3D感应发射器模块 2020-3-6
欧司朗推出首款智能3D感应发射器模块 艾迈斯半导体新款高集成度激光泛光照明模块使脸部... 2020-3-5
艾迈斯半导体新款高集成度激光泛光照明模块使脸部识别或后置摄像头增强等3D功能变得更容易 泛林集团在芯片制造工艺的刻蚀技术和生产率上取得... 2020-3-5
泛林集团在芯片制造工艺的刻蚀技术和生产率上取得新突破 CISSOID推出用于电动汽车的三相碳化硅MOSFET智能功... 2020-3-5
CISSOID宣布推出用于电动汽车的三相碳化硅（SiC）MOSFET智能功率模块 欧司朗推出新型转换红光LED具有出色的亮度值 2020-3-5
欧司朗推出新型转换红光LED具有出色的亮度值，确保最佳能见度 是德科技推出全新 5G 设备基准测试工具套件 2020-3-4
是德科技推出全新 5G 设备基准测试工具套件支持设备制造商 和移动运营商对设备的不同版本和型号进行自动测试和报告 Power Integrations推出简单易用的SCALE-2 门极驱... 2020-3-4
Power Integrations推出简单易用的SCALE-2 门极驱动器，新产品适用于压接式IGBT模块 适合4500V模块的灵活、强大且可靠的IGBT门极驱动器
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