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瑞萨电子25 Gbps直调激光二极管RV2X6376A系列支持4.9G和5G LTE基站 Littelfuse推出超低导通电阻1200V碳化硅MOSFET 2018-3-15
Littelfuse在2018年APEC大会上推出超低导通电阻1200V碳化硅MOSFET Qorvo® 助力窄带物联网快速部署 2018-3-14
Qorvo® 助力窄带物联网快速部署 铟泰公司携众多创新产品亮相2018慕尼黑上海电子生... 2018-3-13
将展出超低空洞系列（Avoid the Void®）焊锡膏产品、InFORMS®焊片、助焊剂等在内的一系列创新产品，分享其在表面贴装、半导体制造、汽车电子、功率模块制造等领域的应用 欧司朗全新品牌理念，打造三大战略增长点 2018-3-12
欧司朗全新品牌理念，打造三大战略增长点 EPC的专家携手与工程师发挥氮化镓器件及集成电路的... 2018-3-10
宜普电源转换公司(EPC)的专家携手与工程师发挥氮化镓器件及集成电路的最高性能，不仅替代MOSFET器件，更为市场带来…… MACOM将在EDICON 2018上展示行业领先的射频产品组... 2018-3-7
MACOM将在EDICON 2018上展示MMIC、二极管和硅基氮化镓器件等行业领先的射频产品组合 EVG将在SEMICON China展示晶圆键合、光刻与计量解... 2018-3-6
EVG将在SEMICON China展示晶圆键合、光刻与计量解决方案 Veeco助力中国高科技电子器件生产 2018-3-6
Veeco助力中国高科技电子器件生产 3D-Micromac 先进激光加工技术满足半导体行业发展... 2018-3-6
3D-Micromac 先进激光加工技术来的中国 纳微GaNFast™ 推动世界上最薄的旅行适配器 2018-3-5
纳微GaNFast™ 推动世界上最薄的旅行适配器 最新版ArF受激准分子激光器 GT65A 可缩短光刻光源... 2018-2-23
最新版ArF受激准分子激光器GT65A 可缩短光刻光源中断时间 松下电子材料将在上海量产模塑底部填充的半导体封... 2018-2-9
松下电子材料（上海）有限公司开始面向最先端package量产模塑底部填充的半导体封装材料（以下简称为MUF材料），来应对在中国国内该材料的需求增加。 欧司朗光电半导体业务持续增长 2018-2-8
欧司朗光电半导体持续增长 新型硅基氮化镓外延片产品具有超过 1400 V 的击穿... 2018-2-6
ALLOS 新型硅基氮化镓外延片产品具有超过 1400 V 的击穿电压 纳微半导体将展示GaN功率IC带来的革新性效能 2018-1-29
纳微半导体将展示GaN功率IC带来的革新性效能 经过扩展的碳化硅肖特基二极管产品系列，可降低开... 2018-1-26
经过扩展的碳化硅肖特基二极管产品系列，可降低开关损耗，提高效率和耐用性 全新深紫外LED产品-Klaran WD系列打破每毫瓦25美分... 2018-1-24
全新深紫外LED产品-Klaran WD系列打破每毫瓦25美分的价格极限 新款UVC发光二极管采用陶瓷/石英基材，具有超长使... 2018-1-23
新款UVC发光二极管采用陶瓷/石英基材，具有超长使用寿命 AGC开发出深紫外LED专用“石英透镜” 2018-1-17
AGC开发出深紫外LED专用“石英透镜”
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