企业新闻
| 总数:3148 现显示第32页，共158页 |
|
高通确认，正考虑向在英国上市的半导体公司Alphawave IP Group发出收购要约。 英特尔新任CEO陈立武：18A制程节点正推进，首个外... 2025-4-2
据外媒报道，在2025年英特尔Vision大会上，英特尔CEO陈立武谈及代工进展时表示，英特尔18A制程节点正在按既定计划推进 北方华创：拟14.48亿元协议受让芯源微8.41%股份 2025-4-2
3月31日发布晚间公告称，公司以现金为对价，协议受让沈阳中科天盛自动化技术有限公司持有的芯源微8.41%股份，合计1689.975万股，受让价格为85.71元/股，交易金额约为14.48亿元。 华为智能汽车业务首次盈利 2025-4-1
3月31日，华为发布2024年业绩报告。 中微公司华南总部及产品研发与生产基地落户增城 2025-4-1
近日，中微公司竞得增城经济技术开发区核心区一宗工业用地，宣布计划长期投资30亿元，建设中微公司华南总部及产品研发与生产基地，面向大平板显示设备 晶科Tiger Neo+SunTera 大型光伏加储能项目交付，... 2025-3-31
晶科储能宣布在大溪地成功实施首个大型“光伏+储能”项目。 英特尔将在爱尔兰工厂大批量生产3nm芯片 2025-3-31
据外媒报道，英特尔确认将于今年晚些时候在其位于爱尔兰莱克斯利普的Fab 34量产3nm芯片。 山西天成12英寸碳化硅长晶炉即将投放市场 2025-3-24
近日，太原新闻报道，第一季度，山西天成已经收到了500万订单。目前，山西天成正冲刺首季订单交付“开门红”。 路维光电：拟投20亿元在厦门建设高世代高精度光掩... 2025-3-24
3月23日，路维光电发布公告称，为进一步扩充公司高世代高精度掩膜版的产能，公司计划在厦门市投资建设“厦门路维光电高世代高精度光掩膜版生产基地项目”， 微芯计划出售亚利桑那州坦佩Fab 2晶圆厂 2025-3-24
日前，Microchip微芯宣布已与麦格理达成合作协议，后者将为Microchip出售亚利桑那州坦佩 Fab 2 晶圆厂的营销与销售活动提供指导。 立讯精密收购闻泰科技ODM业务 2025-3-24
近日，立讯精密发布公告称，公司及立讯通讯将收购闻泰科技关于消费电子系统集成（同“ODM”）业务的相关子公司股权、业务资产包。 丰田合成采用堆叠InGaN材料，开发全彩MicroLED微显... 2025-3-24
近日，日本丰田合成公司（Toyoda Gosei）在单片全彩Micro LED显示屏领域取得重要进展。他们采用堆叠式铟镓氮（InGaN）材料，实现了红、绿、蓝（RGB）三色发光，为未来高亮度、小型化的显示技术铺... 英伟达计划在未来四年斥资5000亿美元采购芯片和电... 2025-3-24
近日，英伟达首席执行官黄仁勋表示，英伟达计划在未来四年内斥资数千亿美元采购美国制造的芯片和电子产品。 正泰新能成为三峡集团百万千瓦级综合能源示范项目... 2025-3-21
三峡集团哈密百万千瓦“光热+光伏”一体化项目正式启动运转。该项目是全国首个大规模应用“线性菲涅尔”聚光技术的综合能源项目，也是我国首次实现GW级光伏与百MW级线性菲涅尔光热的系统集成。 总投资30亿元，上海卓远12英寸晶圆生产基地项目开... 2025-3-21
日前，辽宁省2025年一季度重点项目集中开工动员大会举行，上海卓远12英寸晶圆生产基地项目开工仪式同期举行。 软银65亿美元全现金收购美国芯片设计公司Ampere 2025-3-20
3月20日消息，软银集团近日宣布与美国芯片设计公司Ampere达成一项重要协议。 夏普SDP工厂相关资产将以48亿元出售给软银 2025-3-20
近日，夏普宣布将以1000亿日元（约合人民币48.68亿元）的价格把位于日本大阪府堺市的液晶面板工厂（SDP）相关的土地、厂房等固定资产卖给软银。 安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和... 2025-3-19
安森美推出其第一代基于1200V碳化硅（SiC）金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的SPM 31智能功率模块（IPM）系列。 大族半导体华东总部落户苏州高新区 2025-3-19
2025年3月13日，大族半导体华东总部项目在苏州高新区签约。 苏姿丰：AMD在DeepSeek发布首日就给予了支持，与通... 2025-3-19
3月18日，AMD公司在北京举办“ADVANCING AI”AMD AI PC 创新峰会，AMD董事会主席及首席执行官苏姿丰（Lisa Su）博士出席活动并发表致辞。
| 总数:3148 现显示第32页，共158页 |
|
粤公网安备 44030402004706号