企业新闻
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德州仪器新增首款200V抗辐射GaN FET驱动器 2025-3-4
德州仪器公司(Texas Instruments) 宣布推出全新的抗辐射和耐辐射半桥 GaN FET 栅极驱动器系列。
LG将向索尼本田供应40英寸MiniLED车载屏 2025-3-4
LG Display 近日表示,将向索尼本田移动公司(Sony Honda Mobility )供应 40 英寸全座舱宽度(Pillar-to-Pillar,简称 P2P)车用显示器,可完全覆盖驾驶座与副驾座前方的区域。
宝马慕尼黑工厂转型生产电动化车型 2025-3-3
日前,宝马集团宣布,为应对2030年纯电动汽车市场份额的显著增加,德布勒森工厂和慕尼黑工厂将成为首批专门生产纯电动汽车的工厂,以增强整个网络的电动化能力。
SkyWater将购买英飞凌美国得州奥斯汀8英寸晶圆厂F... 2025-3-3
近日,英飞凌与美国芯片代工企业SkyWater宣布,双方已达成一项晶圆厂交易。
芯力科异质异构集成高精度键合成套装备研发与应用... 2025-2-28
2月27日,武汉芯力科技术有限公司(以下简称“芯力科”)与东湖高新区签约,将在光谷建设异质异构集成高精度键合成套装备研发与应用项目。
天合储能携手Pacific Green共同推进澳大利亚新能源... 2025-2-28
近日,天合储能宣布与全球知名储能开发商Pacific Green达成重要合作,天合储能将与Pacific Green共同推进澳大利亚南澳的旗舰项目——Limestone Coast North Energy Park的建设。
安意法半导体碳化硅晶圆厂即将通线 2025-2-27
三安光电与意法半导体联合打造的安意法半导体碳化硅晶圆厂,将于2月27日举行通线仪式。
格力:SiC工厂整套环境设备均为自主制造 2025-2-27
自央视频官方获悉,格力电器董事长董明珠在纪录片中,再次回应外界对格力造芯片质疑,并谈到了格力建设的芯片工厂,直言“是大家把芯片看得太神秘”。
安意法半导体碳化硅晶圆厂即将通线 2025-2-26
据报道,三安光电与意法半导体联合打造的安意法半导体碳化硅晶圆厂,将于2月27日举行通线仪式。
SK海力士韩国龙仁半导体集群一期晶圆厂动工 2025-2-26
2月24日,SK海力士韩国京畿道龙仁半导体集群内的SK海力士一期晶圆厂正式破土动工。
重大突破!征世科技成功研发30 mm×55 mm单晶金刚... 2025-2-25
2月20日,上海征世科技股份有限公司(简称:征世科技)宣布在单晶金刚石散热片领域取得重大突破,成功研发出尺寸达30 mm×55 mm的单晶金刚石散热片。
龙腾半导体获追投,推进8英寸功率半导体项目二期建... 2025-2-25
近日,西安投资控股有限公司(以下简称“西投控股”)聚焦战略性新兴产业布局,对龙腾半导体股份有限公司(以下简称“龙腾半导体”)追加股权投资
华大九天研发基地项目落地西安高新区 2025-2-24
2月18日,西安华大九天有限公司(以下简称“西安华大”)在西安高新区正式揭牌成立。
英飞凌获欧盟援助,将在德累斯顿建新半导体厂 2025-2-24
据新华社报道,欧盟委员会2月20日批准一项总额9.2亿欧元(约合人民币69.76亿元)的国家援助计划
富采将携手錼创扩充MicroLED产量 2025-2-21
LED龙头厂富采将开出Micro LED新产能,携手錼创扩增Micro LED产量,法人看好富采今年有机会实现全年转盈目标。
总投资30.5亿,中微公司研发及生产基地暨西南总部... 2025-2-21
2月18日,中微半导体设备(上海)股份有限公司(下称“中微公司”)与成都高新区签订投资合作协议,企业将在成都高新区设立全资子公司,并建设研发及生产基地暨西南总部项目。
三星计划2028年推出“移动HBM” 2025-2-20
据韩媒报道,三星电子半导体暨装置解决方案(DS)部门首席技术官宋在赫表示,搭载LPW DRAM内存的首款移动产品将在2028年上市。
雷克萨斯在上海成立新能源公司 计划2027年投产 2025-2-20
近日,雷克萨斯(上海)新能源有限公司成立,法定代表人为KATO TAKERO(加藤武郎)
燕东微40.2亿元定增获受理,将投入12英寸产线项目... 2025-2-19
2月17日,IDM半导体厂商燕东微向其实控人北京电控定向增发募资40.2亿元的计划,获交易所受理。
蔚来资本参投新能源汽车换电方案供应商英飞源 2025-2-19
近日,深圳英飞源技术有限公司发生工商变更,注册资本由约2.29亿人民币增至约2.32亿人民币。
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