企业新闻
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近日，总投资3亿美元的先进半导体材料（安徽）有限公司正式落成投产。 Veeco公布第四季度及2023年业绩 2024-3-25
Veeco Instruments公布了截至2023年12月31日的第四季度财务业绩及财年财务业绩，公司首席执行官Bill Miller称2023年对Veeco来说是“关键的一年”。 英伟达宣布扩大与比亚迪等中国车企合作 2024-3-20
英伟达周一表示，正在扩大与比亚迪等中国汽车制造商的合作。比亚迪将使用英伟达的下一代车载芯片Drive Thor，以提高其车辆的自动驾驶和其他数字功能的水平。 光谷实验室攻克成像芯片新技术，成本降至传统方式... 2024-3-15
日前，光谷实验室宣布，其科研团队研发的胶体量子点成像芯片已实现短波红外成像，面阵规模30万、盲元率低于6‰、波长范围0.4-1.7微米、暗电流密度小于50nA/cm2、外量子效率高于60%，性能优越。 北汽蓝谷携手宁德时代和小米合建电芯工厂 2024-3-15
日前，北汽蓝谷发布公告，拟与北汽产投、北京海纳川共同出资设立平台公司北汽海蓝芯能源科技（北京）有限公司，注册资本3.9亿元。 英飞凌携手Worksport利用氮化镓降低便携式发电站的... 2024-3-14
近日，英飞凌科技股份公司宣布与Worksport Ltd.合作，共同利用氮化镓（GaN）降低便携式发电站的重量和成本。 Wolfspeed报告称第二季度设计采纳创下新高 2024-3-14
Wolfspeed公布了2024财年第二季度业绩，并报告称该季度的设计采纳价值29亿美元，创下新高，其中75%以上涉及汽车应用。 高测股份年内第10亿张硅片在盐城下线! 2024-3-13
高测股份年内第10亿张硅片在盐城切片基地下线，相当于进入2024年以来，每秒就有165张硅片在高测股份切片基地下线。 光安伦高端芯片产品测试及验证项目入驻武汉新城 2024-3-13
日前，武汉光安伦光电技术有限公司与高科左岭产业园签订协议，项目入驻武汉新城。 CEA-Leti发表有关MicroLED进展的论文 2024-3-12
CEA-Leti在美国西部光电展览会发表论文，其中详细介绍在200 mm硅衬底上直接加工LED以及最大限度减少载流子扩散长度的情况 Hardinge BoulePro-200AX：变革SiC晶锭制造 2024-3-12
随着对高质量和具有成本效益的碳化硅（SiC）的需求持续激增，SiC制造商亟需简化其生产设施（包括晶锭制造工艺）。 Veeco向汉民科技交付MBE系统 2024-3-11
汉民科技总部位于台湾新竹科学园区，是Veeco Instruments的半导体和光电客户，近期，Veeco向其交付了一套GEN20-Q MBE系统。 盛弘电气将采用英飞凌CoolSiC MOSFET 2024-3-11
合作旨在拓展储能市场，推进绿色能源发展 EPC宣布推出具有1mΩ导通电阻的微型GaN FET 2024-3-8
紧凑型QFN封装器件为DC-DC转换、快速充电和电机驱动提供更高的功率密度 纳微与欣锐就新能源汽车展开合作 2024-3-8
全新联合实验室将为纯电汽车和燃料电池汽车打造先进的动力平台 600MW! 晶澳科技与三家巴基斯坦领先企业签订n型光... 2024-3-7
近日，在2024年巴基斯坦国际太阳能展览会期间，晶澳科技分别与Garibsons、SM Solar、Wasiq Traders签署200MW光伏组件供货MOU协议，晶澳将与这些当地领先企业强强合作，共同推进巴基斯坦能源绿色低... Revasum与Asahi Diamond America就SiC展开合作 2024-3-7
半导体设备公司Revasum与金刚石和立方氮化硼工具供应商Asahi Diamond America宣布展开战略合作，旨在改善SiC晶圆研磨。 德州仪器正在将GaN半导体生产工艺向8英寸过渡 2024-3-6
据报道，德州仪器正在将GaN（氮化镓）生产工艺从6英寸向8英寸过渡，以提高产能、获得成本优势。 Samco宣布销售额达到里程碑 2024-3-6
RIE-10NR电容耦合等离子（CCP）型反应离子蚀刻（RIE）研发系统是Samco广为人用的系统，其出货量已达到500台的里程碑。 泰科天润办公研发总部及8英寸SiC功率器件生产基地... 2024-3-5
日前，泰科天润建设公司总部、研发中心及8英寸SiC功率器件生产基地项目全面复工，目前正在进行打桩收尾和结构施工建设准备。
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