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企业新闻
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科友半导体依托自主研发的12英寸碳化硅长晶炉及热场技术，成功制备出12英寸碳化硅晶锭。 联发科否认被英伟达收购传闻 2025-9-8
日前，英伟达在活动上公开了与联发科共同开发的GB10超级芯片细节，随后市场开始传出英伟达可能以730亿美元收购联发科的消息。 特斯拉自研芯片AI5已完成设计评审 2025-9-8
当地时间9月7日，特斯拉CEO埃隆•马斯克在社交媒体发文称，已与特斯拉AI5芯片设计团队完成了一场非常出色的设计评审，称这款芯片将成为“史诗级”产品，且紧随其后的AI6芯片有望成为迄今为止... 通富微电半导体封装材料项目落户市北高新区 2025-9-5
9月4日，半导体封装材料项目签约落户市北高新区，崇川集成电路产业集群发展再添新动能。 中微公司：发布六款半导体设备新产品 2025-9-5
9月4日，中微公司发布公告称，近日推出六款半导体设备新产品，包括两款刻蚀设备和四款薄膜沉积设备。 宝马联手丰田打造氢燃料X5 2028年量产亮相 2025-9-4
近日，宝马宣布计划在2028年推出氢燃料驱动版的全新一代X5。 象帝先新一代5nm GPU完成流片验证 2025-9-4
9月3日，象帝先在投资者互动平台透露，象帝先研发的新一代“伏羲”架构芯片已完成流片验证，该芯片在图形渲染能力与并行计算性能方面表现优异，其性能和技术指标可对标国际主流显示芯片先进水平。... 格罗方德任命胡维多为中国区总裁，助力本土业务拓... 2025-9-2
格罗方德（GlobalFoundries）近日宣布，任命半导体行业资深人士胡维多（Victor Hu）为销售副总裁兼中国区总裁。 Amkor调整美国亚利桑那先进封测项目建设计划 2025-9-2
据外媒报道，近日，Amkor（安靠）宣布调整其原计划在美国亚利桑那州皮奥里亚市建设的先进封测设施的选址。新设施仍将位于皮奥里亚市内，但占地面积从56英亩增至104英亩，几乎翻倍。 总投资63亿元 先导稀材光芯片产业化项目签约落户佛... 2025-9-2
8月28日，广东先导稀材股份有限公司与佛山市人民政府、佛山市南海区人民政府签订合作协议，这意味着广东省内投资规模最大的光芯片产业化项目落户佛山。 消息称三星重启美国泰勒厂，布局2nm产线 2025-9-2
据韩媒报道，三星美国泰勒厂2nm布局重新启动，力拼年内量产。 昀冢科技拟募资投向芯片插入集成（CMI）元件技改扩... 2025-9-1
昀冢科技8月29日发布晚间公告称，为进一步增强公司综合竞争力，根据公司发展需要，拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过8.76亿元 元臻微电首条xMR量子材料生产线试产 2025-9-1
日前，湖北元臻微电洁净厂房内，第一条xMR生产线已架设完毕，高真空退火炉、磁控溅射等设备正在进行全流程试生产，确保9月中旬交付产品。 追觅科技官宣造车 首款纯电产品2027年亮相 2025-8-29
8月28日，知名科技企业追觅科技正式官宣造车，首款超豪华纯电产品对标布加迪威龙，计划在2027年亮相。 总投资20亿元，悉智科技宽禁带功率模组生产基地项... 2025-8-29
据“临平发布”公众号消息，日前，杭州城东智造大走廊临平片区重大项目集中签约仪式举行。本次活动签约项目7个，签约项目总投资102亿元，均为亿元以上重大投资类项目。 台积电、三星迈入2nm争夺 2025-8-28
半导体行业正迈入2纳米（nm）工艺制程的全新纪元。台积电、三星两大芯片代工巨头的的竞争亦将更加激烈。 SK海力士宣布已开始量产321层QLC NAND闪存 2025-8-28
自SK海力士官网获悉，8月25日，SK海力士宣布，已开发出321层2Tb（太比特，Terabit） QLC NAND闪存产品，并开始量产。 基本半导体与中汽芯签署战略合作协议 2025-8-27
8月23日，深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）与中汽芯（深圳）科技有限公司（简称“中汽芯”）签署战略合作协议。 Rapidus与是德科技将合作开发适配2nm GAA工艺的PD... 2025-8-27
自Rapidus官网获悉，8月26日，Rapidus宣布与是德科技日本子公司达成战略合作伙伴关系，并签署合作备忘录。双方将共同开发高精度工艺设计套件（PDK）。 富乐德拟布局氮化硅陶瓷基板！ 2025-8-26
近期，富乐德完成配套新一轮资金募集。
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