《化合物半导体》-企业新闻频道

企业新闻

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英国化合物半导体中心加入欧盟计量项目 2021-9-30
CSC加入 170 万欧元的项目，以开发和应用用于宽带隙半导体质量控制的新计量工具

Axcelis 推出 SiC 注入机系列 2021-9-30
扩大在亚洲和欧洲功率器件市场的足迹

美国国家科学基金会将资助新的美国光电和量子技术... 2021-9-29
2500万美元的拨款将建立IMOD中心，用于研究新的半导体材料和可扩展的制造工艺

通快推出新型ViBO VCSEL激光平台 2021-9-24
基于阵列的 VCSEL 平台具有单片集成的微光学元件

应用材料公司帮助 SiC 芯片制造商向 8英寸（200mm... 2021-9-24
新型 200 毫米 CMP 系统可精确去除晶圆上的 SiC 材料，以帮助最大限度地提高芯片性能、可靠性和成品率

“空气稳定”量子点组件进入量产阶段 2021-9-23
中国南通创亿达和Nanosys合作，加速QD在主流显示器中的普及

GéANT 使用 Infinera ICE6 提供 800G 网络传输 2021-9-23
试验证明了 GéANT 网络大规模增加容量和扩展大量带宽的能力

NeoPhotonics 宣布推出相干激光雷达组件 2021-9-22
可调谐、高功率 FMCW 激光器和半导体光放大器适用于自动驾驶汽车和工业传感

GaN功率器件以78%的复合年增长率增长 2021-9-17
TrendForce表示，欧洲、美国和日本控制着快速增长的GaN市场的大部分衬底供应

电机驱动设计采用 CoolSiC MOSFET 2021-9-16
英飞凌宣布用于通用工业电机驱动的 22 kW 参考设计

Sivers Semiconductors成立美国办事处 2021-9-13
之前在Lumentum工作的Susan Shea将加入公司，担任北美业务发展副总裁

Lumentum 致力于实现可持续发展的未来 2021-9-10
公司承诺实现雄心勃勃的目标，重点是到2030年实现净零排放、性别平等、员工健康和安全以及零缺陷文化

ACM 推出用于化合物半导体的电镀工具 2021-9-8
支持化合物半导体制造中的晶圆级封装和电镀应用

英吉斯英国公司推出新型磨床 2021-9-8
新的 EVG 系列为 SiC、GaAs、蓝宝石、Si、GaN、AIN、InP 提供晶圆研磨或背面减薄

SK Siltron将在美国扩大SiC晶圆生产规模 2021-9-7
密歇根州经济发展局批准了近 600万美元的扩张激励措施

意法半导体推出 45W 和 150W MasterGaN 器件 2021-9-3
增加了额外的灵活性，可以为电源选择最佳的GaN器件和驱动器解决方案

Veeco 任命 Sujeet Chand 为其董事会成员 2021-9-2
Rockwell Automation 前高级副总裁兼首席技术官为 Veeco 带来了 30 年的领导经验

Sivers 半导体的第二季度业绩令人鼓舞 2021-9-1
销售额同比增长25%

Orchard Audio推出500W立体声GaN音频放大器 2021-8-30
GaN Systems的晶体管是新型高端流媒体高保真音频放大器的核心

Tower 和 Cadence 宣布面向 5G 和汽车芯片的流程 2021-8-28
Flow 展示了用于芯片和封装协同设计和仿真的统一设计环境的优势

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