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Solarmodule-Designer是一款在线配置软件工具，能够对Odersun的光伏建筑一体化(BiPV)定制太阳能组件进行交互设计。 IR 推出可靠的超高速 1200 V IGBT 2011-9-6
IR近日推出针对感应加热、不间断电源（UPS）太阳能和焊接应用而设计的可靠、高效 1200V 绝缘栅双极晶体管 （IGBT） 系列,可显著降低开关及传导损耗，提升整体系统效率 欧司朗推出1W级红外LED 2011-9-2
欧司朗的纳米堆叠 （nanostack） 芯片技术及温度稳定的 OSLON 黑色系列封装，为这款突破性高性能装置打下了坚实的基础 Sony 发布OLED头配显示器 2011-9-2
Sony 31日发布新闻稿宣布，将于今(2011)年11月11日开卖全球首款搭载有机EL(OLED)面板、并可支持3D影像播放的头配显示器(HeadMountedDisplay)“HMZ-T1”。 应用材料 Baccini® Pegaso 突破性系统 将推动... 2011-9-2
全新应用材料Baccini® Pegaso™模块化平台，依托智能化制造技术，使业界能以更低的成本实现基于下一代更高效设计的太阳能电池的生产 亚玛顿：向光伏玻璃镀膜技术应用领域延伸 2011-9-1
得益于自身镀膜材料和镀膜工艺的核心技术，亚玛顿延伸了光伏玻璃镀膜技术应用领域 松下电工成功开发出LED晶圆集成封装 2011-8-30
松下电工成功研发出通过晶圆级接合的4枚LED 晶圆集成封装 无锡开日成功推出KR-800B多晶铸锭炉 2011-8-29
KR-800B多晶铸锭炉已在市场上试运行成功，所得各项数据稳定，投料710Kg-800kg，总耗时＜74hr，硅锭尺寸大小为996mm×996mm×340mm，最高有效利用率在74%。 Avago推出16千兆光纤通道收发器 2011-8-26
这款新模块在几乎相同的功率下，可提供两倍于当前光纤通道设备的数据带宽，同时还可提高端口密度。 微芯科技发布新款 InGaP/GaAs 射频功率放大器 2011-8-25
针对5 GHz Wi-Fi应用，微芯科技发布新款 InGaP/GaAs 射频功率放大器 富士电机拟开设SiC功率器件生产线 2011-8-24
富士电机计划生产采用碳化硅作为原料的功率半导体，并在2012年前于该公司位于日本长野县的松元制作所增设一条产线，此为该公司首次在自家工厂设置碳化硅功率半导体的产线，未来预计在2012年春季开... 杜邦推出 PV5400 系列高性能密封材料 2011-8-22
DuPont PV5400 系列封装膜是基于薄膜离子型聚合物的高性能密封材料。这种新型密封材料具有比EVA和PVB密封材料高100倍的电阻率，用于薄膜太阳能电池组件封装，特别是迭片结构的组件封装 ANADIGICS宣布向LG电子批量供货，助推LG Revoluti... 2011-8-15
ANADIGICS HELP4 LTE功率放大器为Verizon Wireless定制的LG Revolution Android智能手机和VL600 USB调制解调器提供鼎力支持 SemiSouth以新型SiC JFET器件进入高端音频市场 2011-8-15
SemiSouth透露其最新碳化硅JFET器件较传统器件成本低15%，且线性特征和保真性能优良，非常适合于高端音频放大器的需求 科锐推出新型碳化硅肖特基二极管系列 2011-8-9
科锐公司日前宣布推出一新型产品系列。该系列产品由七款1200V Z-Rec碳化硅(SiC)肖特基二极管组成，不仅优化了价格和性能，还可提供多种额定电流和封装选择。 ESI 展示用于LED制造的先进系统 2011-7-18
激光微加工厂商Electro Scientific Industries (ESI) 在Semicon West 2011展出其全系列LED制造系统和应用 TriQuint 发布四款新型宽带低噪声放大器（LNA） 2011-7-7
新型灵活的宽带低噪声放大器（LNA），大大简化RF设计 Aixtron发布用于GaN LED生产的MOCVD反应器 2011-7-7
用于GaN LED生产的MOCVD反应器越来越大, Aixtron 为MOCVD反应器容量、生产能力和LED生产成本设立新标准。 Intersil推多通道高集成背光LED驱动 2011-7-5
ISL97682/3/4拥有极小的封装和高达90%的电源转换效率，非常适合应用于平板电脑和便携消费类电子的设计。 Atmel推采用EO技术的高效多串LED驱动器 2011-7-5
全新智慧型多串LED驱动器系列提供了经过验证的效率优化器（efficiency optimizer,EO）技术、灵活的调光选项、特宽功率范围内的调整能力、用户可编程能力和较低的材料清单成本
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