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Wolfspeed 将建造全球最大碳化硅材料工厂
2022-9-13
全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed, Inc. (美国纽约证券交易所上市代码:WOLF)于近日宣布将投入数十亿美元在北卡罗来纳州查塔姆县(Chatham county)建造全新的、采用领先前沿技术的碳化硅(SiC)...
牛津仪器推出SiC等离子体抛光干法蚀刻晶片创新加工...
2022-9-8
牛津仪器等离子体技术部宣布了一种新的替代方法,来制备用于外延的SiC衬底。SiC衬底的等离子体抛光已被证明是化学机械平面化 (CMP) 的一种优越且兼容HVM的替代方案,同时缓解了与CMP相关的重大技...
小体积Luxeon LED的表现优于看似更亮的竞争对手
2022-9-8
长期以来,数据表一直是LED规格的参考资料,并被广泛用于缩小选项范围,最终为特定应用选择LED。然而,数据表中没有考虑到的因素往往会显著影响LED在应用中的性能,在某些情况下,仅依赖数据表的...
Park原子力显微镜收购德国欧库睿因公司Accurion G...
2022-9-7
Park原子力显微镜公司(Park Systems Corp.)于2022年9月2日宣布收购德国欧库睿因公司(Accurion GmbH)。德国欧库睿因公司是一家研发并制造成像椭偏仪和主动隔振器的私营公司。此次收购优化了park原...
QustomDot和Micledi将合作开发AR技术
2022-9-1
用于microLED显示器的颜色转换开发商QustomDot和用于增强现实(AR)眼镜的microLED显示器开发商Micledi Microdisplays宣布了一项联合开发计划,以展示在多色像素阵列中的全彩microLED集成。
II-VI完成1亿美元的SiC衬底合同
2022-8-31
II-VI已经完成了一项价值超过1亿美元的合同,向东莞天域半导体科技有限公司提供SiC衬底,并将于本季度开始交付。天域(TYSiC),中国第一家和最大的SiC外延片制造商之一,已签署了一份长期供应合同...
芯塔电子推出新一代SiC MOSFET,性能达到国际一流...
2022-8-30
近日,国内第三代半导体新锐企业芯塔电子正式宣布推出新一代1200V 40-80mΩ SiC MOSFET,器件各项性能达到国际领先水平。此举标志着芯塔电子在第三代半导体领域取得了重大进展,进一步丰富了公司...
理想携手三安光电 共建汽车功率半导体研发及生产基...
2022-8-26
2022年8月24日,理想汽车功率半导体研发及生产基地在江苏苏州高新区正式启动建设,这标志着理想汽车正式启动下一代高压电驱动技术的自主产业链布局。
35 A ePower™功率级集成电路让您实现更高的...
2022-8-22
宜普电源转换公司(EPC)宣布推出100 V、35 A的集成电路,专为48 V DC/DC转换而设计,用于高密度计算应用和面向电动汽车、机器人和无人机的48 V BLDC电机驱动器。
英飞凌混合反激式控制器XDP™与CoolGaN͐...
2022-8-12
随着移动设备、笔记本电脑和电池供电设备的不断增加,消费者对提高充电功率和充电速度的需求与日俱增。这一趋势给工程师出了一道“难题”:如何在更小的尺寸内实现更高的功率水平,同时满足散热要...
以合作促创新:Wolfspeed 功率应用在线讨论平台正...
2022-8-10
多年来,Wolfspeed 一直是碳化硅(SiC)功率器件领域的引领者,并因此而享誉盛名。Wolfspeed 技术对于汽车、能源和工业应用的变革发挥着举足轻重的作用,Wolfspeed SiC 器件正在改变高功率应用的...
罗德与施瓦茨公司宣布推出晶圆上器件表征测试解决...
2022-8-10
罗德与施瓦茨公司(Rohde & Schwarz)现在提供用于晶圆上DUT的完整射频性能表征的测试解决方案,该解决方案将强大的罗德与施瓦茨R&S ZNA矢量网络分析仪与来自FormFactor公司业界领先的工程探针系...
英飞凌CoolSiC™器件为台达双向逆变器提供助...
2022-8-9
英飞凌科技股份公司的CoolSiC™产品被总部位于台湾的全球领先的电源管理及散热解决方案提供商台达电子选用,使得台达电子向着利用绿色电力实现能源转型和碳中和的目标迈出了一大步。台达成功...
Qorvo为功率设计扩展高性能且高效的750V SiC FET产...
2022-8-8
Qorvo®, Inc.宣布推出 7 款采用表贴 D2PAK-7L 封装的 750V 碳化硅 (SiC) FET。凭借该封装方案,Qorvo 的 SiC FET 针对快速增长的车载充电器、软开关 DC/DC 转换器、电池充电(快速 DC 和工业...
KLA创新工艺控制,提升车规SiC功率器件品质与良率...
2022-8-5
KLA Corporation于8月3—4日参加了由太仓市科学技术局和《化合物半导体》杂志社主办的化合物半导体先进技术及应用大会,KLA LS-SWIFT部门特种半导体业务负责人Go Nagatani于8月3日现场连线作了主...
宝马使用新型英国功率逆变器测试仪
2022-8-4
沃里克大学工程学院的Phil Mawby和他的团队利用英国研究与创新中心(UKRI)的“推动电力革命挑战”项目提供的近100万英镑资金,开发了一种创新型功率逆变器测试设备。
AXT 通美上市跨越里程碑
2022-8-3
化合物半导体晶圆衬底制造商AXT宣布,其在中国的子公司北京通美晶体技术有限公司获上海证券交易所批准,排上了上交所科创板IPO的名单。
IQE加速VCSEL市场蓬勃发展
2022-8-2
英国外延片供应商IQE与加州激光开发商Lumentum签署了一项多年协议,为3D传感、汽车激光雷达和光网络应用提供外延片。该协议是在两家公司多年发展的基础上进行的——IQE支持了Lumentum大规模VCSEL...
博世将在三代半等芯片业务上投资 30 亿欧元
2022-7-29
到2026年,博世计划在其半导体部门再投资30亿欧元,作为欧洲 IPCEI微电子和通信技术资助项目的一部分。
Soitec 公布 2023 财年第一季度财报,同比增长 12...
2022-7-28
法国 Soitec 半导体公司公布了公司 2023 财年第一季度合并收入(截止 2022 年 6 月 30 日)。较 2022 财年同期的 1.8 亿欧元营收相比,2023 财年第一季度收入增长 12%。这是综合了固定汇率和固定...
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