展望2021之六甲电子：提高良率、减薄精度

主编 前言

 

2020年，我们共同经历了新冠肺炎疫情全球大流行，近200万人悄然离去，尊重生命，尊重科学，团结抗疫成国际共识，武汉封城、长江洪水肆虐、澳洲丛林大火、非洲蝗虫大灾、纳卡地区爆发恶战等都历历在目，可以说，2020年是大灾大难的一年；但这绝不是全部，2020年，我们也共同见证了亚太15国签署RCEP区域自贸合作，提振世界经济信心，SpaceX实现首次商业载人航天飞行，嫦娥五号任务取得圆满成功，在世界经济遭受严重冲击之际中国成为唯一实现正增长的主要经济体。作为拉动经济复苏引擎的半导体行业，在2020年也是敢于担当，成绩不菲：5G落地之年，5nm 5G芯片强劲推出，苹果首发了采用台积电5nm工艺制程的A14 Bionic，集成118亿晶体管。此后华为与三星也相继发布了麒麟9000系及Exyons 1080。云上EDA探索落地，EDA软件商、IC设计企业以及代工厂合作推进，能够适配EDA工具使用需求、拥有大规模算力自动化智能调度以及海量的云资源提供弹性算力支持，直接提升芯片的研发周期和良率，降低芯片设计成本。3D先进封装技术稳步提升，突破了摩尔定律瓶颈，在集成度、性能、功耗等方面优势明显，三星在今年对外宣布了全新的X-Cube3D封装技术已经可以投入使用……当然作为半导体领域的后起之秀，第三代半导体及其他化合物半导体，也是备受关注和亮点多多，下面请听业内各位专家学者细述道来!

 

《化合物半导体》对六甲电子执行副总裁小林秀守的专访

 

六甲电子执行副总裁 小林秀守

大学毕业后，于1990年加入东芝机械有限公司。在名古屋营业所机床事业部营业部任职5年，在机床事业部出口营业部任职6年。2001年独立成立了Wagi International Trading Co.，Ltd.，并通过互联网经营越南杂货的邮购业务。2007年加入六甲电子有限公司，雷克斯光学仪器制造有限公司，计划部总监，2010年执行副总裁，自2018年以来一直担任现职。

 

Q：2021年即将到来，面对新的一年，你如何看待化合物半导体行业的发展变化，以及对2020年，有哪些总结和感悟？

A：我们相信未来的需求肯定会增加，尤其是SiC器件。随着5G，EV，HV的进一步增加，SiC器件的数量将相应增加。作为碳化硅加工工艺技术（减薄/ CMP）公司，我们六甲电子将继续发展以提高加工精度并满足客户需求。

 

Q：碳化硅（SiC）是非常具有发展前景的材料，特别是在电力电子和微波射频器件应用方面，目前受到极大关注，请问贵公司如何看待碳化硅的市场发展？如何推进碳化硅材料的升级和发展？

 

A：SiC器件性能良好且数量不断增加，但产品良率却不高。我们相信，六甲电子的SiC工艺可以为用户提高良率和减薄精度。用户通常使用外延片进行器件制造。外延片是通过在衬底上生长外延层而制成的，但是衬底中的潜在划痕会导致外延层中引入堆垛层错进而降低良率。与过去相比，在我们的CMP工艺中，我们成功地“减少了潜在的划痕”，这有助于“提高SiC器件的良率”。关于减薄处理，通过减薄，我们成功地将4英寸SiC晶片厚度减薄到“超薄5.5um”。