展望2021之罗姆半导体:制造改革、优化供应链

主编 前言

2020年，我们共同经历了新冠肺炎疫情全球大流行，近200万人悄然离去，尊重生命，尊重科学，团结抗疫成国际共识，武汉封城、长江洪水肆虐、澳洲丛林大火、非洲蝗虫大灾、纳卡地区爆发恶战等都历历在目，可以说，2020年是大灾大难的一年；但这绝不是全部，2020年，我们也共同见证了亚太15国签署RCEP区域自贸合作，提振世界经济信心，SpaceX实现首次商业载人航天飞行，嫦娥五号任务取得圆满成功，在世界经济遭受严重冲击之际中国成为唯一实现正增长的主要经济体。作为拉动经济复苏引擎的半导体行业，在2020年也是敢于担当，成绩不菲：5G落地之年，5nm 5G芯片强劲推出，苹果首发了采用台积电5nm工艺制程的A14 Bionic，集成118亿晶体管。此后华为与三星也相继发布了麒麟9000系及Exyons 1080。云上EDA探索落地，EDA软件商、IC设计企业以及代工厂合作推进，能够适配EDA工具使用需求、拥有大规模算力自动化智能调度以及海量的云资源提供弹性算力支持，直接提升芯片的研发周期和良率，降低芯片设计成本。3D先进封装技术稳步提升，突破了摩尔定律瓶颈，在集成度、性能、功耗等方面优势明显，三星在今年对外宣布了全新的X-Cube3D封装技术已经可以投入使用……当然作为半导体领域的后起之秀，第三代半导体及其他化合物半导体，也是备受关注和亮点多多，下面请听业内各位专家学者细述道来!

《化合物半导体》对罗姆半导体（上海）有限公司董事长 腾村雷太的专访

罗姆半导体（上海）有限公司董事长 腾村雷太

Q：2021 年即将到来，面对新的一年，你如何看待化合物半导体行业的发展变化，以及对 2020 年，有哪些总结和感悟？

A：自公司成立以来，罗姆始终秉承“质量第一”的理念，致力于解决质量、安全、生产等方面存在的问题，并对这些方面着重强化。但是，由于新型冠状病毒疫情的影响，各地域的出勤率都明显下降，依赖于人的生产形式已经成为业务连续性的新风险， 集团在供应链方面面临的挑战（比如整个供应链的信息管理和确保可追溯性）已经凸显出来。

作为对策，其中之一就是通过制造改革来提高品质。未来，将通过引入柔性生产线来应对多元化需求，同时，通过构筑强化上游设计能力的研发体制，确保开发和设计阶段的产品品质。此外，还会通过节省人力来促进组装工序生产效率的提升与自动化进程。

另一个对策就是优化整个供应链。未来，将会从质量、安全、环境、人权与BCM等方面出发，建立可综合管理与集团相关的所有供应商的体系，同时积极运用Foundry（前期工序外包）或OSAT（装配或测试等后期工序外包）等方法，实现供应链的整体优化。

在大幅度减轻环境负荷、追求安全的技术创新潮流中，罗姆集团一直致力于在汽车和工业设备市场中的发展。未来，不仅要满足海外汽车市场、以5G服务器为首的工业设备市场的需求，同时还要满足包括消费电子设备市场在内的更广泛的客户需求。

为此，开发专用标准产品是势在必行的。希望通过加强组织建设、建立能够捕捉市场先机、并迅速规划市场需求产品的开发体制，打造出能被更多客户广泛采用的产品。

此外，在海外市场，将通过加强分销商渠道和数字营销，在开拓潜在市场的客户的同时，大幅度提高包括海外销售公司、仓库在内的物流管理体制的效率，以进一步加强在工业设备领域的产品开发和推广。特别要加强的是销售推广活动的数字化转型。在新冠疫情时期，传统的线下销售和推广活动一直无法充分地开展，因此除了进一步加强一直在推进中的线上研讨会之外，还会举办与客户的线上技术交流会等，以满足国内外客户的广泛需求。

在中国市场，我们的目标是为每个市场和客户建立最佳的销售支持体制。将以“选择和集中”为营业战略，将罗姆的资源优先投入待攻坚市场和重点产品推广上。此外，还将加强对分销商渠道和数字营销的运用，以提高销售效率，满足包括“长尾客户群”在内的多样化需求。

关于罗姆（ROHM）

罗姆（ROHM）成立于1958年，由起初的主要产品-电阻器的生产开始，历经半个多世纪的发展，已成为世界知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是：“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难，都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品，并为文化的进步与提高作出贡献”。

罗姆的生产、销售、研发网络分布于世界各地。产品涉及多个领域，其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界电子行业中，罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许，成为系统IC和先进半导体技术方面的主导企业。

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