PhotonicLEAP 获得超过 500 万欧元的欧洲资金支持

PhotonicLEAP 是欧洲地平线 2020合作研究项目，已获得欧盟委员会超过 500 万欧元的资助，用于开发颠覆性技术，降低集成光子封装和测试过程的成本。

光子集成电路 (PIC) 技术是基于光的电子电路等价物——这项技术对于通信、医疗设备、传感器等现有市场以及量子计算和安全等新兴市场变得越来越重要。然而，现有的PIC制造工艺，尤其是封装和测试工艺，难以实现自动化，制造能力有限，且成本高，封装和测试通常占总制造成本的75%以上。因此，现有的 PIC 制造工艺极大地阻碍了许多大众市场对 PIC 技术的采用。

为应对这一挑战，PhotonicLEAP 将开发颠覆性的晶圆级 PIC 模块集成、封装和测试技术，将 PIC 生产成本降低 10 倍以上，彻底改变现有应用，创造全新市场。

PhotonicLEAP 将使用这些颠覆性技术来生产革命性的表面贴装技术 (SMT) PIC 封装，该封装首次包含多个光学和电气连接。该项目将通过最先进的演示器验证这些技术，包括一个高速光通信模块和一个用于心血管诊断的医疗设备。此外，这些技术将由旗舰欧洲 PIC 包装试验线 PIXAPP 实施，以便未来实现商业化。PIXAPP 在多个市场拥有广泛且不断增长的用户群。

Tyndall 光子封装和系统集成主管兼 PhotonicLEAP 协调员 Peter O'Brien 教授说：“我们很高兴从欧盟委员会获得这笔非常重要的资金，这将使我们能够开发真正具有颠覆性的光子封装和测试技术。该联盟带来了丰富的跨学科技能和最先进的基础设施，来实现我们雄心勃勃的目标。我们相信PhotonicLEAP开发的光子封装和测试技术，能够对提高整个欧洲采纳集成光子学的程度产生真正的影响。”

PhotonicLEAP 将交付一个经验丰富的联盟，该联盟由六个领先的研究组织和公司组成，包括Tyndall国立研究所、弗劳恩霍夫 (IZM & HHI)、LPKF 激光与电子公司、ficonTEC Ireland、SUSS MicroOptics、博世、埃因霍温科技大学 - TU /e 和 Interuniversitair Micro-Electronica Centrum - IMEC。

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