ASM AMICRA 推出采用 X-Celeprint 的 MTP 技术的系统

ASM AMICRA Microtechnologies GmbH (“ASM AMICRA”) 发布了三个新的制造系统，它们结合了 X-Celeprint 的微转移印刷 (MTP) 和 ASM AMICRA 的高精度贴装技术，引入了完整的系统，以实现超薄芯片大批量异质集成到最大300毫米的基础晶圆上。

X-Celeprint 的 MTP 工艺堆叠了称为“x-chips”的超薄芯片，这些芯片可以非常多样化[1]并使用非常不同的工艺节点和技术制造[2]，从而创造出几乎是单片的3D集成电路，为包括高性能计算、通信、移动、汽车、工业、医疗或国防系统等广泛的应用提高功率、性能、面积、成本、上市时间和安全性。

ASM AMICRA 近 20 年来一直在完善超高精度贴装技术，现已将 X-Celeprint 的 MTP 技术融入三个不同的制造系统中。它们是：

Nova+ MTP 系统，通过全自动 ISO 4 洁净室级系统满足高吞吐量需求，该系统使用 50x50 毫米 MTP 印章，可实现 x-chips的大规模平行拾取和贴装。贴装精度为 +/- 1.5 微米，周期时间为 40 秒。

NANO MTP 系统，服务于需要更精确贴装精度（正负 0.3 微米）的光子学等市场。

AFC+ MTP 系统，服务于研发和小批量制造市场。贴装精度为正负 1.0 微米，周期时间为 50 秒。

X-Celeprint 和 ASM AMICRA 正在通过开发支持促进 MTP 技术的采用，包括协助优化设计和流程的设计咨询以及原型制作服务，以确保成功推出产品。一个由供应商、制造商和研究人员组成的广泛网络可以支持客户的项目需求，包括许可计划。

“与 X-Celeprint 达成的这项协议为光子学和 3D异质集成市场带来了革命性的技术，”ASM AMICRA Microtechnologies GmbH 董事总经理 Johann Weinhändler 博士说，“MTP 技术提供了对大批量超薄、易碎芯片的大阵列的有效处理，以及集成来自多个不同源晶圆的芯片的能力。MTP 技术将为半导体制造商提供一个关键的、额外的‘工具箱中的工具’，以补充传统和先进的封装技术。”

“对寻求通过 3D IC 异集成扩展摩尔定律的半导体制造商来说，ASM AMICRA 的 MTP 制造系统用于超薄 x-chips大型阵列异质集成的超高精度能力，有成为游戏规则改变者的潜力，” X-Celeprint 的首席执行官 Kyle Benkendorfer 说，“它能让芯片设计人员能够在 3D IC 中结合最佳材料和不同的工艺技术，从而产生更强大的器件，具有更高的密度、更多的功能、更低的成本、更高的产量和更快的上市时间。”

[1] X 芯片可以由射频和功率晶体管、硬件保证功能、光子学、传感器、电容器、电感器、滤波器和天线的各种组合组成，仅举几例。

[2]这些工艺包括 SOI、GaN、GaAs、InP 和 SiGe 等。

声明：本篇文章属于原创，拒绝转载，如果需要转载，请联系我们，联系电话：0755-25988571。