近日,欧洲四大领先研究机构的负责人齐聚一堂,共同启动首批五条欧盟《芯片法案》试验线。
比利时imec的 Luc Van den hove、法国CEA-Leti的 François Jacq、德国Fraunhofer-Gesellschaft的Albert Heuberger、意大利Consiglio Nazionale delle Ricerche的Stefano Fabris和西班牙ICFO的Valerio Pruneri与新任欧盟委员会副主席Henna Virkkunen会面。试验线旨在弥合研究创新与制造之间的差距,加强CMOS的半导体生态系统。
由imec主办的这条耗资14亿美元的NanoIC试验线将超越目前正在开发的2nm工艺技术,覆盖从1nm到7A(0.7nm)工艺。其他合作伙伴包括芬兰VTT、罗马尼亚CSSNT、爱尔兰廷德尔国家研究所以及光刻设备制造商ASML。
imec还与其他由CEA-Leti协调的低功耗FD-SOI(FAMES试点生产线)、由Fraunhofer-Gesellschaft协调的异构系统集成(APECS试点生产线)以及由ICFO协调的光子集成电路(PIXEurope)试点生产线合作,第五条试点生产线由意大利Consiglio Nazionale delle Ricerche领导,专注于新型宽禁带材料(WBG)。APECS生产线已于去年12月启动运营。
“APECS试验线的一个关键资产是其分散的结构,它结合了来自德国及其他地区合作伙伴的专业知识,”Fraunhofer IPMS项目经理Kai Zajac表示。
“APECS一站式服务中心位于柏林,为客户提供异构集成和Chiplet(小芯片)技术的定制解决方案。在这里,客户与APECS合作,确定最终产品的最佳路径。一旦概念成型,APECS庞大的合作伙伴网络将与客户深入合作,打造最终的原型和产品,”他补充道。
法国格勒诺布尔CEA-Leti的生产线正在开发一种FD-SOI低功耗工艺,工艺精度可达10nm,超越目前的22nm工艺技术。
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