据洛阳融媒报道,近日,位于涧西区的麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目加快推进,目前,设备已安装完成,正在进行调试工作。
据悉,该项目总投资超14亿元,建筑面积超5万平方米,建设内容包括新增外延车间、清洗车间等生产场地、生产用设备、办公场所以及扩充公共设施等。项目建成达产后,将年产360万片8英寸硅外延片,助力河南在新兴产业抢滩占先,推动半导体材料国产化发展,助力“中国芯”加速崛起。
【近期会议】
2025年2月26日14:00,《化合物半导体》杂志将联合常州臻晶半导体有限公司给大家带来“碳化硅衬底产业的淘汰赛:挑战与应对之道”的线上主题论坛,共同探索碳化硅衬底产业生存之道,推动我国碳化硅产业的创新发展!诚邀您报名参会:https://w.lwc.cn/s/mERNna
【2025全年计划】
隶属于ACT雅时国际商讯旗下的两本优秀杂志:《化合物半导体》&《半导体芯科技》2025年研讨会全年计划已出。
线上线下,共谋行业发展、产业进步!商机合作一览无余,欢迎您扫码获取!
https://www.compoundsemiconductorchina.net/seminar/