企业新闻详细内容

台积电获美15亿美元补贴,已交付首批晶圆

      材料来源:外媒

据外媒报道,近日,台积电财务长(CFO)黄仁昭在受访时表示,该企业已于2024年四季度获得了15亿美元(约合人民币109.52亿元)的首笔美国《CHIPS》法案资金。

据悉,根据台积电同美国政府在2024年11月15日达成的最终协议,台积电承诺斥资超650亿美元,在亚利桑那州建造三座先进制程晶圆厂,美国政府则将提供66亿美元的直接资助和50亿的贷款。据了解,台积电目前在美国亚利桑那州已有两座晶圆厂。

此外,台积电确认其位于美国亚利桑那州的 Fab 21 晶圆厂在2024年第四季度已开始进入大批量生产 4nm 工艺(N4P)工艺芯片。

 

【近期会议】
2025年2月26日14:00,《化合物半导体》杂志将联合常州臻晶半导体有限公司给大家带来“碳化硅衬底产业的淘汰赛:挑战与应对之道”的线上主题论坛,共同探索碳化硅衬底产业生存之道,推动我国碳化硅产业的创新发展!诚邀您报名参会:https://w.lwc.cn/s/mERNna
【2025全年计划】
隶属于ACT雅时国际商讯旗下的两本优秀杂志:《化合物半导体》&《半导体芯科技》2025年研讨会全年计划已出。
线上线下,共谋行业发展、产业进步!商机合作一览无余,欢迎您扫码获取!
https://www.compoundsemiconductorchina.net/seminar/

上一篇:Cadence宣布收购嵌入式... 下一篇:EPC添加了新的电机驱动...

声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:lynnw@actintl.com.hk