金海通拟募资不超8.5亿元投向半导体先进装备智能制造等项目

5月5日，金海通发布晚间公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，本次发行拟募集资金总额不超过人民币8.5亿元(含)，扣除发行费用后，将全部投资于上海澜博半导体设备制造中心建设项目、半导体先进装备技术研发项目、补充流动资金。

公告显示，上海澜博半导体设备制造中心建设项目预计投资总额4亿元，该项目拟在上海市青浦区购置土地建设高标准生产厂房、仓储、办公场地等配套设施，引入先进的生产及相关配套设备，打造先进的半导体设备制造综合产业基地；半导体先进装备技术研发项目预计投资总额3.2亿元，拟在上海市青浦区建设专业化高标准研发场地，购置先进研发设备及软件，扩充研发团队。

资料显示，金海通专业从事集成电路测试分选设备的研发、生产与销售，客户广泛覆盖境内外主流封测厂商及IDM企业。

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